韩美结盟！三星、Intel 惊传合作力抗台积电

三星电子 (Samsung) 董事长李在镕随韩美首脑会谈经济使节团访美之际，市场传出三星正积极推动与英特尔 (Intel) 的策略合作。焦点不只放在前端晶圆制程，还包括后段封装与次世代玻璃基板技术，剑指全球晶圆代工龙头的台积电 (TSMC)。

李在镕访美，强化在美投资布局

据韩媒报导，三星电子已在美国德州投入 370 亿美元设晶圆代工厂，有望再加大注资。而三星也正考虑与 Intel 合作，利用 Intel 在美国的封装产线，加大注资相关设备来强化后段制程能力。

两家业者合作呼声高涨，以互补强弱

半导体代工分为前段 (电路刻写、晶片制造) 与后段 (测试、封装) 两大流程。

三星：前段制程领先 Intel，但在后段相对薄弱。

Intel：在封装领域具优势，并掌握先进「混合键合」(Hybrid Bonding) 技术。

业界人士指出，三星与 Intel 最可能合作的就是封装领域，借由结盟来缩小与台积电的差距。

(注：混合键合 Hybrid Bonding，意指让晶片和晶片之间的「铜电极」互相贴合，让讯号传输更快、耗能更低)

什么是前端、后端与玻璃基板？

如果把晶片制程比喻像盖房子的话，就会是：

前端制程：盖骨架、墙壁，把大楼基本结构盖起来。所以就是在矽晶圆上刻电路，做出晶片的核心，来决定效能 (像 3 奈米、2 奈米)。

后段封装：像是装潢拉管线，让大楼能住人、能通水电。就是帮晶片「穿外壳、接线路」，让它能用在手机、电脑或 AI 伺服器。

玻璃基板：把地基换成更稳、更耐用的材质，让整栋大楼更牢靠、功能更强。用玻璃取代塑胶当底座，更平整、耐热、传输快，特别适合高效能 AI 晶片。

台积电仍稳坐第一，三星、英特尔居后

根据市场调查机构 Counterpoint 在今年 Q1 针对「前端晶圆制程 + 后端封装测试」的「整合型代工」(Foundry 2.0) 市占率来做统计，显示：

台积电：市占率 35.3%，稳居全球第一。

Intel：6.5%，排名第二。

三星：5.9%，仅列第四，落后台湾封装厂日月光 (ASE)。

如果只看前段制程，三星排名第二。但把后段封装也计入，Intel 反而领先三星。

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韩美结盟能否打赢台积电，仍待后续观察

总体来看，三星如果顺利与 Intel 结盟，也正好契合美国总统川普的「拯救 Intel」政策，也会放大三星近期拿下特斯拉 2 奈米 AI6 晶片代工订单的声势。若能再借力 Intel 的技术加持，追赶台积电的动能将会更强。

不过，外界虽然推测双方合作形式可能会以合资公司 (Joint Venture) 展开，但后续能否影响台积电在全球纯晶圆代工 (Pure-play wafer foundry) 市场高达 67.6% 的市占率，仍有待观察。

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