💥 Gate廣場活動: #ART创作大赛# 💥
在 Gate廣場發布與 ART、Launchpool、交易賽或餘幣寶活動 相關的原創內容,即有機會瓜分 1,600 ART 獎勵!
📅 活動時間:2025年9月12日 12:00 – 9月17日 24:00 (UTC+8)
📌 相關詳情:
Gate Launchpool:抵押 GT 領取 ART 空投
連結:https://www.gate.com/announcements/article/46996
ART 交易賽:分享總獎池 208,334 ART
連結:https://www.gate.com/announcements/article/47047
Gate 餘幣寶:ART 7天定期投資,年化收益高達 500% APR
連結:https://www.gate.com/announcements/article/47046
📌 參與方式:
發布原創內容,主題需與 ART 或相關活動(Launchpool / 交易賽 / 餘幣寶) 相關
內容不少於 80 字
帖子添加話題: #ART创作大赛#
附上任意活動參與截圖
🏆 獎勵設置:
🥇 一等獎(1名):500 ART
🥈 二等獎(2名):250 ART/人
🥉 三等獎(6名):100 ART/人
📄 注意事項:
內容必須原創,禁止抄襲或刷量
獲獎者需完成 Gate
甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊, 據甬矽電子消息,DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式,可通過集成射頻開關(switch)和濾波器(filter),實現對多路信號的接收和處理,在提高集成度和性能的同時能減小體積,滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新,正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展,利用FCLGA封裝技術,將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起,實現了超薄的封裝尺寸。