黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片

2月19日消息，据外媒wccftech报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示**将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，**引发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。

据悉，**GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。**黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。

目前，**新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：**一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。

值得注意的是，英伟达正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展。

（文章来源：科创板日报）