消息称 AMD 首款机架级 AI 系统 "Helios" 大规模量产延至 2027 年

IT之家2月17日消息,半导体分析机构SemiAnalysis在其当地时间今日的报告中表示,AMD的首款机架级AI系统MI455X UALoE72"Helios"遭遇制造延迟。

根据这份报告,MI455X UALoE72将于2026H2启动工程样品制造和小规模量产,而大规模量产和生产应用的首批Token生成需要等到2027H2。这意味着"Helios"将在一定程度上与英伟达的"Rubin"乃至"Rubin Ultra"平台展开竞争。

AMD将在"Helios"中应用基于以太网的UALink高速互联,打造集成超高数量XPU的机架级部署解决方案,赶上已在这方面占据先机的英伟达(GPU)、谷歌(TPU)、亚马逊AWS(Trainium)。

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