预测：这3只人工智能股票将在2026年迎来巨大动力

全球人工智能（AI）支出预计到2026年将增长到约2.5万亿美元，咨询公司Gartner表示。同时，亚马逊、Alphabet、Meta Platforms、微软和甲骨文等超大规模云服务商已表示，预计在2026年其资本支出（capex）总额将超过6000亿美元。其中，超过75%的资金预计将用于AI基础设施项目。

即使华尔街在争论AI增长是否可持续或只是泡沫，多个公司的资本计划也显示出动力仍在持续。

在此背景下，以下是预计在2026年受益于持续AI浪潮的三只股票。

图片来源：Getty Images。

1. 英伟达

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英伟达（NVDA +2.17%）的股价近期受到压力，此前Arista Networks的CEO Jayshree Ullal指出，越来越多的AI部署正转向Advanced Micro Devices。然而，华尔街可能反应过度，因为英伟达仍占据大约90%的AI芯片市场份额。英伟达还在将其优势从芯片扩展到网络、软件和全机架解决方案（包括图形处理单元、中央处理单元、网络互连和软件生态系统的全集成AI服务器系统）。

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纳斯达克： NVDA

英伟达

今日变动

(2.17%) $4.01

当前价格

$188.99

关键数据点

市值

4.5万亿美元

当日价格区间

$187.35 - $190.36

52周价格区间

$86.62 - $212.19

成交量

340万

平均成交量

1.8亿

毛利率

70.05%

股息收益率

0.02%

管理层表示，公司从2025年初到2026年底，已获得超过5000亿美元的收入承诺，主要来自其Blackwell和下一代Rubin系统。尽管对Blackwell系统的超大规模云服务商需求推动了公司当前的盈利增长，但下一代六芯片Vera Rubin系统目前已全面投产，预计将在2026年下半年进入市场。

英伟达还计划将其高带宽内存（HBM）供应链扩展到三星、SK海力士和美光科技三大主要供应商。这一多供应商的HBM供应链大大降低了Rubin系统的扩产风险，并有望在未来几年带来强劲的收入和盈利增长。

所有这些利好因素都应有助于推动英伟达股价在2026年持续上涨。

2. 台湾半导体制造公司

占据全球半导体代工市场近70%份额的台湾半导体制造公司（TSM +0.47%）正处于AI基础设施建设的核心。高性能计算（HPC），包括复杂的AI工作负载，几乎贡献了公司2025财年收入的58%。

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纽约证券交易所： TSM

台湾半导体制造公司

今日变动

(0.47%) $1.73

当前价格

$365.93

关键数据点

市值

1.9万亿美元

当日价格区间

$363.20 - $369.33

52周价格区间

$134.25 - $380.00

成交量

23.6万

平均成交量

1,300万

毛利率

59.02%

股息收益率

0.84%

先进芯片（7纳米及以下）在公司2025财年晶圆收入中占比77%。这一收入结构表明，AI驱动的对尖端芯片的需求真实且快速增长。除了芯片设计商，云服务提供商也在直接联系台积电以确保产能。

得益于这些强劲的需求趋势，公司预计2026年收入将接近增长30%。但AI芯片的收入预计将以每年中高50%的复合增长率持续增长，直至2029年。

台积电还紧密配合智能手机、HPC和AI的需求激增，制定了技术路线图。公司于2025年底开始大规模生产2纳米（N2）芯片，预计2026年将快速扩产。公司还推出了N2P节点（N2系列的扩展），性能更高、能效更佳，随着AI数据中心对能效的需求日益增长，这些技术进步变得尤为关键。

先进封装技术也成为台积电的增长驱动力，现代AI加速器越来越依赖于存储、逻辑和网络互连的复杂集成。管理层预计，2026年先进封装将贡献超过10%的收入，而2025年为8%。

综上所述，台积电有望在2026年保持强劲的运营和盈利势头。

3. 应用材料公司

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应用材料（AMAT +3.11%）是美国最大的半导体设备制造商，提供芯片制造商用来制造半导体芯片的专用设备。这些设备包括沉积超薄材料层、蚀刻微观电路图案以及检测晶圆缺陷的机器。

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纳斯达克： AMAT

应用材料

今日变动

(3.11%) $11.19

当前价格

$370.31

关键数据点

市值

2850亿美元

当日价格区间

$359.26 - $374.00

52周价格区间

$123.74 - $376.32

成交量

420万

平均成交量

770万

毛利率

48.72%

股息收益率

0.50%

随着AI数据中心对尖端逻辑芯片和存储器的需求激增，以及晶圆厂不断扩大DRAM、HBM和先进封装的产能，这些设备的需求也在加速增长。行业组织SEMI预计，2026年半导体设备销售额将同比增长约9%，达到1260亿美元，2027年将再增长7.3%，达到1350亿美元。

管理层预计，应用材料的半导体设备业务在2026年将实现20%以上的增长。由于芯片制造商只有在洁净室空间可用时才能增加新设备，2026年下半年需求将更加强劲，因此公司预计2027年将保持强劲势头。

此外，AI芯片的制造方式也使应用材料受益。用于AI芯片的HBM需要比传统存储器多三到四倍的晶圆加工。这些存储芯片还在堆叠层数上增加，从12层升至16层，现在甚至达到20层或更多。因此，每个AI存储模块的芯片制造和组装需求都在增加，从而推动产量和封装复杂度的提升。

逻辑芯片的制造也变得更加复杂，需要额外的沉积、蚀刻和检测步骤。应用材料预计将从这些技术变革中受益，销售更多的工具，扩大市场份额。

因此，公司在2026年有望从加速的AI驱动支出中获益。