美光在新加坡的$24 十亿晶圆厂扩建：推动下一代存储芯片制造

美光科技通过在未来十年内投资240亿美元建设先进的晶圆厂设施，作出对亚太半导体生态系统的决定性承诺。这一重大扩展巩固了新加坡作为全球芯片供应枢纽的地位，公司将建立一个尖端的制造中心，重新定义该地区存储芯片的生产能力。

对先进NAND的需求上升：AI如何重塑晶圆厂需求

新建的半导体晶圆厂战略性地位于美光现有的NAND园区内，代表了对日益增长的先进存储解决方案需求的关键响应。随着人工智能和数据密集型应用在各行业的加速发展，对高性能NAND存储的需求达到了前所未有的水平。该晶圆厂将提供约70万平方英尺的最先进洁净室空间，专门设计以支持最新技术的转型，并满足由AI驱动的企业和消费者应用的长期需求。

该设施计划于2028年下半年开始生产，完工时间与市场对先进存储基础设施的需求同步。通过专注于NAND存储解决方案，美光应对了由AI革命以及云计算、边缘计算和全球数据中心的指数增长所带来的关键供应链缺口。

下一代晶圆厂设计：双层结构与研发整合

该晶圆厂的独特之处在于新加坡首次采用的双层晶圆制造结构，这一创新设计在空间有限的情况下最大化了运营效率。这一建筑创新展示了先进工程如何在不成比例增加土地面积的情况下显著提升生产能力——在密集的城市制造中心具有关键优势。

同样重要的是，美光将研发运营与制造车间直接共址的策略。这一整合方法加快了开发周期，增强了与学术机构和行业合作伙伴的跨职能协作，并实现了创新与生产的快速迭代。由此次扩展带来的NAND卓越中心将成为技术进步的枢纽，使晶圆厂既成为制造强国，也成为创新引擎。

此次投资还建立在美光现有的高带宽存储（HBM）封装厂基础上，该厂预计到2027年将全面投产。HBM与NAND生产的协同作用，打造了一个垂直整合的生态系统，增强了竞争优势和供应链韧性。

创造3,000个就业岗位：新加坡在全球半导体生态系统中的角色

此次晶圆厂扩展的经济影响远超制造指标。美光的投资预计将在该地区创造约3,000个新就业机会，其中大约1,600个岗位直接与晶圆厂运营相关。这些岗位涵盖工程、工艺管理、质量保证和先进制造等领域，这些行业薪资优厚，并提供提升劳动力技能的途径。

新加坡经济发展局董事总经理Jermaine Loy强调了其战略意义：“这项投资加强了我们的半导体生态系统，并将新加坡作为全球半导体供应链中的关键节点。这充分体现了对新加坡先进制造能力的信心，得益于我们强大的人才储备、世界一流的基础设施和合作创新的环境。”此次扩展还利用了新加坡在机器人自动化和先进制造工艺方面不断增长的专业知识，为劳动力提供了接触前沿技术的机会。

美光的整体投资——晶圆厂和现有的HBM封装运营——代表了对亚太地区半导体制造领导地位的240亿美元承诺，将新加坡定位为解决由人工智能和数字化转型驱动的全球芯片供应挑战的不可或缺的合作伙伴。