黄河旋风：公司相关产品未直接应用在半导体封装领域

金十数据5月27日讯，黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告称，公司产品涵盖超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等；主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品，目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域，针对半导体封装领域没有产生收入。公司与博志金钻共同设立合资公司注册资本为 1000 万元，公司出资510 万元，占比 51%，规模较小。未来随着技术的研发，可能需要更多的资金，公司后续是否进一步投资尚存在重大不确定性。合资公司设立后，在实际经营过程中仍然可能受到宏观经济、行业环境及政策等因素影响，未来发展及投资收益仍存在重大不确定性。