黃仁勳預告“前所未見”的晶片新品，下一代Feynman架構或成焦點

英偉達CEO黃仁勳隔夜在接受媒體wccftech採訪時透露，公司將在今年的GTC大會上發布「世界從未見過」的全新晶片產品。此一表態引發市場對英偉達下一代產品路線圖的高度關注，分析認為新品可能涉及Rubin系列衍生產品或更具革命性的Feynman架構晶片。

黃仁勳表示：

我們準備了多款世界從未見過的全新晶片。這並非易事，因為所有技術都已逼近物理極限。

考量到英偉達剛在CES 2026上展示了已進入全面生產的Vera Rubin AI系列產品，包括六款新設計晶片，市場預期此次GTC可能推出更前沿的技術方案。這對於密切關注AI基礎設施競賽的投資者而言，意味著英偉達可能再次刷新產業技術標準。

英偉達GTC主題演講將於3月15日在加州聖何塞舉行，屆時AI基礎設施競賽的下一階段將成為核心議題。

新品指向兩大可能方向

據Wccftech報導，雖然黃仁勳未明確透露具體產品細節，但基於「從未見過」的描述，市場分析指向兩個主要方向。

**第一種可能是Rubin系列的衍生晶片，例如此前曝光的Rubin CPX。**英偉達在CES 2026上剛剛發布了Vera Rubin AI系列，包括Vera CPU和Rubin GPU在內的六款晶片已進入全面生產階段。

**第二種可能性更具顛覆性——英偉達可能提前揭曉下一代Feynman架構晶片。**據了解，Feynman被業內視為「革命性」產品，可能採用更廣泛的SRAM整合方案，甚至透過3D堆疊技術整合LPU（語言處理單元），不過此一技術路線尚未得到官方確認。

計算需求轉向推動產品演進

英偉達目前面臨的市場環境是計算需求逐季變化。黃仁勳的表態反映出公司對技術演進方向的清晰判斷。

在Hopper和Blackwell時代，預訓練是主要需求；而隨著Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的推出，推理能力已成為核心，延遲和記憶體帶寬成為主要瓶頸。這種需求轉變直接影響著英偉達的產品設計方向。

對於Feynman架構，**市場預期其將針對推理場景進行深度優化。**英偉達正探索透過更大規模的SRAM整合和可能的LPU整合來突破現有性能瓶頸，這將對依賴AI推理能力的雲端服務商和企業客戶產生重大影響。

此外，黃仁勳在採訪中還強調了更廣泛的合作夥伴關係和投資策略的重要性。他表示，「英偉達擁有優秀的合作夥伴和出色的初創公司，我們正在整個AI堆疊中進行投資。AI不僅僅是一個模型，它是涵蓋能源、半導體、資料中心、雲端和基於其上構建的應用程式的完整產業。」此一表態顯示英偉達正從單純的晶片供應商轉型為AI生態系統建構者。透過收購和合作夥伴關係，公司試圖在AI基礎設施競賽中保持領先地位。

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