半導體ETF為台美晶片合作的獲利提供入口

2026年1月15日，美國與台灣之間具有里程碑意義的貿易協議正式完成，標誌著半導體產業的一個轉折點。這份價值5000億美元的協議規定台灣晶片製造商至少投資2500億美元於美國的製造能力，同時台灣政府承諾提供2500億美元的信貸支持，協助供應鏈公司遷移至美國。作為回報，美國承諾大幅放寬關稅，將稅率上限設定為15%（較去年8月徵收的20%互惠關稅降低），並取消藥品、航空零件及特定原材料的關稅。這次全球晶片製造基礎設施的重塑，為投資者帶來了誘人的投資故事——半導體ETF正處於捕捉這一變革的獨特位置。

該協議針對西方科技供應鏈中的一個關鍵弱點：晶片製造過度集中於單一地區。透過激勵將晶片生產和設備供應近岸化到美國本土，政策制定者旨在降低地緣政治風險，同時維持美國的技術競爭力。對於尋求捕捉這一結構性轉變的投資組合經理來說，半導體ETF能提供跨越整個價值鏈的即時多元化——從晶圓廠和設備供應商到設計領導者——而不必押注於任何單一公司的執行能力。

供應鏈轉型：多層級的贏家

台美合作在半導體生態系統中創造了明顯的優勢。台積電（TSMC）成為最大受益者，據報導已在亞利桑那州取得土地，並計劃擴展在美國的六座先進製造廠。該公司已在CHIPS法案下投入400億美元於亞利桑那的運營，並承諾在美國投資1000億美元建廠。新的關稅減免擺脫了一個關鍵的經濟阻力——高達100%的潛在關稅，使得在美國擴張變得更具吸引力。

除了TSMC之外，協議還激發了相關產業的需求。像應用材料（Applied Materials）、ASML、Lam Research和KLA公司等設備製造商，隨著新廠投產，將迎來數年的持續訂單。同時，美國晶片設計公司如Nvidia、Broadcom和Advanced Micro Devices（AMD）也將受益，因為更接近晶圓廠的合作關係能降低供應鏈延遲並降低採購成本。美光科技（Micron Technology），美國本土的記憶體晶片生產商，則受到雙重利好：其在紐約和愛達荷的工廠符合回流目標，且國內製造基礎的強化提升了對記憶體元件的需求。

為何半導體ETF能超越個股策略

投資半導體ETF而非挑選個別明星公司，主要是因為該產業的內在動態。一家公司的失誤——如晶圓廠延遲投產、技術節點錯失或特定產品需求疲軟——都可能造成嚴重損失，即使整體行業前景良好。半導體ETF通過持有多家設計、製造和設備供應商，降低了這種個股風險。投資者因此能捕捉行業的結構性成長，而不必擔心單一公司執行的成敗。

以下三款主要半導體ETF值得關注，以捕捉晶片聯盟帶來的潛在升值：

主要半導體ETF選擇

**VanEck半導體ETF（SMH）**資產規模42.49億美元，追蹤26家半導體股票。其投資組合偏重設計龍頭，Nvidia佔比19.17%、TSMC佔10.45%、Broadcom佔7.68%。過去十二個月，SMH回報達57.1%。該基金的費用比率為0.35%，日均交易量約994萬股，流動性良好。Zacks分析師評為“強烈買入”。

**iShares半導體ETF（SOXX）**管理資產20.28億美元，涵蓋30家美國上市半導體公司。其多元化布局包括製造商、設計商和分銷商，前十大持股中，美光（7.39%）、Nvidia（7.36%）、AMD（7.31%）居前。過去一年，SOXX漲幅51.9%，略遜於SMH。費用比率為0.34%，日均交易量約652萬股，流動性穩健。同樣獲得Zacks“強烈買入”評級。

**Invesco PHLX半導體ETF（SOXQ）**資產約9.215億美元，追蹤31家大型美國半導體公司，範圍較窄。Nvidia佔比11.29%、Broadcom 7.67%、AMD 7.48%。其過去一年回報52.7%，費用僅19個基點，是成本最低的選擇。日均交易量約59萬股，投資者基數較小，可能影響大額持倉的進場時機。

利用結構性利多趨勢

台美晶片聯盟推動多項有利趨勢：製造能力的回流、先進製造設備需求的提升、供應鏈韌性的增強，以及在先進節點產能上的持續投資。與其押注個別公司能否成功應對這些變化，半導體ETF提供了一個系統性參與整個行業升值的機制。對於尋找進場點的投資者來說，這一由政策驅動的轉向，提供了一個絕佳的機會，透過多元化的半導體ETF建立布局。