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📅 3/2 15:00 - 3/4 12:00 (UTC+8)
消息稱 AMD 首款機架級 AI 系統 "Helios" 大規模量產延至 2027 年
IT之家2月17日消息，半導體分析機構SemiAnalysis在其當地時間今日的報告中表示，AMD的首款機架級AI系統MI455X UALoE72"Helios"遭遇製造延遲。
根據這份報告，MI455X UALoE72將於2026年下半年啟動工程樣品製造和小規模量產，而大規模量產和生產應用的首批Token生成需要等到2027年下半年。這意味著"Helios"將在一定程度上與英偉達的"Rubin"乃至"Rubin Ultra"平台展開競爭。
AMD將在"Helios"中應用基於以太網的UALink高速互聯，打造集成超高數量XPU的機架級部署解決方案，趕上已在這方面佔據先機的英偉達(GPU)、谷歌(TPU)、亞馬遜AWS(Trainium)。