預測：這三隻AI股票將在2026年展現驚人動能

全球人工智慧（AI）支出預計到2026年將增長至約2.5兆美元，根據顧問公司Gartner的估計。同時，像亞馬遜、Alphabet、Meta Platforms、微軟和甲骨文等超大規模雲端服務商已表示，2026年它們的資本支出（capex）總計將超過6000億美元。在這其中，超過75%的資金預計將用於AI基礎設施項目。

即使華爾街對AI增長是否可持續或僅是泡沫展開辯論，多家公司的資本規劃仍顯示動能持續。

在此背景下，以下是預計在2026年受益於持續AI浪潮的三隻股票。

圖片來源：Getty Images。

1. Nvidia

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Nvidia（NVDA +2.17%）的股價近期受到壓力，原因是Arista Networks的CEO Jayshree Ullal指出，越來越多的AI部署正轉向Advanced Micro Devices。然而，華爾街可能反應過度，因為Nvidia仍約佔AI晶片市場的90%。Nvidia也正將其優勢擴展到晶片之外，進入網路、軟體和全機架解決方案（包括圖形處理單元、中央處理器、網路互連和軟體生態系統的全整合AI伺服器系統）。

展開

NASDAQ: NVDA

Nvidia

今日變動

(2.17%) $4.01

現價

$188.99

主要數據點

市值

4.5兆美元

當日價位範圍

$187.35 - $190.36

52週範圍

$86.62 - $212.19

成交量

340萬

平均成交量

1.8億

毛利率

70.05%

股息殖利率

0.02%

管理層表示，從2025年初到2026年底，公司對Blackwell和下一代Rubin系統的收入承諾超過5000億美元。儘管超大規模雲端服務商對Blackwell系統的需求推動了公司當前的盈利激增，但下一代六晶片Vera Rubin系統目前已全面量產，預計將於2026年下半年進入市場。

Nvidia也預計將其高帶寬記憶體（HBM）供應鏈擴展到Samsung、SK Hynix和Micron Technology三大主要供應商。多廠商的HBM供應鏈大幅降低Rubin系統的擴展風險，並有望在未來幾年帶來穩健的營收和盈利成長。

所有這些利多因素都應有助於推動Nvidia在2026年的股價持續上升。

2. 台灣半導體製造公司

台灣半導體製造公司（TSM +0.47%）在全球晶圓代工市場中佔據近70%的份額，是AI基礎建設建設的核心。高性能運算（HPC），包括複雜的AI工作負載，幾乎貢獻了公司2025財年的58%營收。

展開

NYSE: TSM

台灣半導體製造公司

今日變動

(0.47%) $1.73

現價

$365.93

主要數據點

市值

1.9兆美元

當日價位範圍

$363.20 - $369.33

52週範圍

$134.25 - $380.00

成交量

23.6萬

平均成交量

1,300萬

毛利率

59.02%

股息殖利率

0.84%

7奈米（N7）及以下的先進晶片佔公司2025財年晶圓營收的77%。這一營收結構顯示，對尖端晶片的AI驅動需求是真實且快速增長的。除了晶片設計商外，雲端服務提供商也正直接向TSMC洽談產能。

得益於這些強勁的需求趨勢，預計公司2026年的營收將接近成長30%。然而，AI晶片的營收預計將以每年中高50%的複合成長率持續擴張，直到2029年。

TSMC也將其技術路線圖與手機、HPC和AI的需求激增緊密結合。公司於2025年底開始進入2奈米（N2）晶片的高量產階段，預計2026年將快速擴展。公司還推出了N2P節點（N2系列的擴展），性能更高、功耗更低，這在AI資料中心中變得越來越重要。

先進封裝技術也正成為TSMC的成長動力，因為現代AI加速器越來越依賴於記憶體、邏輯和網路互連的複雜整合。管理層預計，2026年先進封裝將貢獻超過10%的營收，較2025年的8%有所提升。

綜合來看，TSMC似乎已做好充分準備，在2026年維持強勁的營運和盈利動能。

3. 應用材料公司

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應用材料（AMAT +3.11%）是美國最大半導體設備廠商，提供晶圓廠商用於製造半導體晶片的專用製造工具，包括沉積超薄材料層、蝕刻微細電路圖案，以及檢測晶圓缺陷的設備。

展開

NASDAQ: AMAT

應用材料

今日變動

(3.11%) $11.19

現價

$370.31

主要數據點

市值

2850億美元

當日價位範圍

$359.26 - $374.00

52週範圍

$123.74 - $376.32

成交量

420萬

平均成交量

770萬

毛利率

48.72%

股息殖利率

0.50%

隨著AI資料中心推動尖端邏輯晶片和記憶體廠商的需求激增，以及晶圓廠逐步擴充DRAM、HBM和先進封裝產能，這些工具的需求也在加速成長。根據產業組織SEMI的預估，2026年半導體設備銷售額將較去年成長約9%，達到1260億美元，2027年則預計再成長7.3%，達到1350億美元。

管理層預計，應用材料的半導體設備業務在2026年將成長超過20%。由於晶片廠商只有在潔淨室空間可用時才能新增設備，預計2026年下半年需求將更為強勁，因此公司預期2027年將有強勁動能。

此外，AI晶片的建構方式也使應用材料受益。用於AI晶片的HBM需要比傳統記憶體多三到四倍的晶圓加工，且這些記憶體晶片的層數也在增加，從12層升至16層，甚至20層以上。因此，每個AI記憶模組需要更多晶片來製造和組裝，進而提升產量和封裝的複雜度。

邏輯晶片的製造也變得更為複雜，需額外進行沉積、蝕刻和檢測步驟。應用材料預計將從這些技術轉變中受益，銷售更多工具，並擴大市場份額。

因此，該公司似乎已準備好在2026年受益於AI驅動的支出加速。