金十データ1月26日、富士フイルムは、3年間で1000億円以上を投資し、日本、アメリカ、韓国などの工場の半導体材料の生産量を増やす計画であると報じられています。富士フイルムは、世界各地からチップ製造材料を供給することを望んでおり、一部の理由は生成型人工知能の急速な上昇に対応するためです。
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人工知能の上昇に対応するため、富士フイルムは半導体材料の生産量を増やす計画です
金十データ1月26日、富士フイルムは、3年間で1000億円以上を投資し、日本、アメリカ、韓国などの工場の半導体材料の生産量を増やす計画であると報じられています。富士フイルムは、世界各地からチップ製造材料を供給することを望んでおり、一部の理由は生成型人工知能の急速な上昇に対応するためです。