La course à la puissance de calcul de l'IA a récemment mis HBM（haute bande passante mémoire）au cœur de l'équation. La puce H200 d'NVIDIA intègre la technologie HBM, qui atteint une ultra-haute bande passante grâce à l'empilement 3D et est devenue incontournable pour l'entraînement de grands modèles. À quelle vitesse la demande croît-elle ? De manière exponentielle.

Pour être honnête, ce n'est pas qu'une simple itération technologique, c'est une opportunité industrielle particulièrement claire. L'histoire du remplacement par des produits nationaux se raconte bien, mais l'essentiel est d'être soutenu par une croissance réelle des résultats financiers. Les capitaux principaux se sont déjà profondément positionnés, et la logique de spéculation s'est transformée d'une simple « agitation de concept » à des « bénéfices dans les segments clés » concrets.

En décomposant, il y a plusieurs segments de cette chaîne industrielle qui méritent une attention particulière :

Premièrement, le segment amont de la fabrication et de l'encapsulation. C'est là que résident les plus hauts obstacles technologiques et la plus grande concentration de valeur dans la chaîne. Celui qui occupe une position stratégique ici maîtrise le pouvoir de négociation. L'approvisionnement en matériaux clés et les partenariats avec les géants internationaux se décident à ce niveau.

Deuxièmement, les équipements et matériaux d'appui. L'équipement de détection et les matériaux d'encapsulation, bien qu'apparemment secondaires, déterminent directement si la capacité peut suivre. Une fois que les commandes HBM démarrent à grande échelle, le taux d'utilisation de ces segments augmentera directement, avec une élasticité de résultats particulièrement importante.

Troisièmement, le procédé d'encapsulation avancée lui-même. La technologie TSV（via de silicium traversant）est le « système vasculaire » qui permet l'empilement 3D ; sans elle, tout le procédé d'empilement ne peut pas fonctionner. Il y a aussi des nouvelles directions technologiques comme TGV（via traversant verre）, qui ne sont pas le courant dominant actuellement, mais un percée technologique pourrait apporter une nouvelle réévaluation industrielle.

Du point de vue du rythme du marché, la tendance HBM est entrée dans la deuxième phase. La première phase était l'agitation de concept et la validation technologique, qui est maintenant révolue. La deuxième phase est la réelle libération de capacité et la concrétisation des résultats. À ce stade, « la visibilité des commandes » et « les obstacles technologiques » sont deux indicateurs particulièrement clés. Une haute visibilité des commandes indique que la demande est certaine, et des obstacles technologiques élevés signifient que les concurrents ne peuvent pas être substitués à court terme.

En élargissant la perspective, la course mondiale aux armements IA n'en est qu'à ses débuts. Les entreprises de la chaîne industrielle chinoise qui ont des avantages de « positionnement stratégique » voient juste le début de leur réévaluation. À court terme, se concentrer sur le taux d'utilisation et la livraison des commandes ; à long terme, voir si l'on peut réaliser une percée technologique. C'est la véritable logique à long terme.