Huang Renxun en CES marca la pauta para 2026: Producción total de Vera Rubin, lanzamiento de vehículos autónomos con IA en Q1, proceso clave proveniente de TSMC

En la feria CES 2026, durante la conferencia principal “NVIDIA Live” en Las Vegas, el CEO de (NVIDIA), Huang Renxun, rara vez mencionó la línea de productos GeForce, centrándose en cambio en centros de datos, vehículos autónomos, robots y modelos abiertos.

En esta conferencia, Huang Renxun anunció que NVIDIA colaboró con Mercedes-Benz para la producción en serie del primer coche autónomo con IA, el Mercedes-Benz CLA equipado con el modelo automotriz Alpamayo de NVIDIA, certificado por NCAP como el más seguro. Se espera que llegue al mercado estadounidense en el Q1, a Europa en el Q2 y, lo más pronto, a Asia en el Q3 de este año.

El muy esperado Vera Rubin también está en plena producción, siendo este el producto insignia de NVIDIA tras Blackwell, no solo un chip, sino el nombre de la próxima generación de plataformas de IA. Un solo Rubin Pod está compuesto por 16 armarios, con un total de 1,152 GPU, cada armario equipado con 72 Rubin, y cada Rubin en realidad está formado por la integración de dos núcleos de GPU. Comparado con la CPU Grace y la GPU Blackwell, la nueva generación Vera CPU presenta mejoras significativas en rendimiento de un solo hilo, capacidad de memoria y métricas de cálculo general.

También en esta ocasión se presentó la nueva generación de procesadores para centros de datos BlueField-4, que puede dividir un centro de datos de gran tamaño en múltiples bloques independientes para que diferentes usuarios puedan operar simultáneamente. Además, la nueva plataforma de conmutación de red para centros de datos de IA, Spectrum-X Ethernet Co-Packaged Optics (CPO), cuenta con tecnología clave desarrollada conjuntamente por TSMC y NVIDIA, basada en el proceso COOP (Co-Optimized Optics Packaging) de nueva generación.

En cuanto a modelos, Huang Renxun enfatizó que la apertura será clave para el ecosistema de IA. NVIDIA ya ha lanzado combinaciones de modelos completamente abiertas en seis grandes áreas, incluyendo Clara (salud), Earth-2 (clima), Nemotron (razonamiento y multimodalidad), Cosmos (robots y simulaciones), GR00T (inteligencia encarnada), y el modelo de vehículo autónomo Alpamayo.

Lanzamiento del primer coche autónomo con IA de NVIDIA en Q1

En CES 2026, Huang Renxun mencionó primero a Alpamayo, posicionándolo como el primer modelo abierto de visión-lenguaje-acción (VLA) con capacidad de razonamiento en todo el mundo. Alpamayo se entrena de extremo a extremo, conectando directamente las entradas de sensores con las salidas de dirección, freno y aceleración, utilizando datos de demostraciones de conducción humana, datos sintéticos generados por Cosmos y decenas de miles de muestras con anotaciones precisas. A diferencia de los sistemas tradicionales, Alpamayo no solo realiza acciones, sino que también puede explicar en tiempo real por qué toma esas acciones.

Huang Renxun anunció que el primer coche autónomo de NVIDIA estará en las calles en el primer trimestre de este año. Se espera que llegue a Estados Unidos en Q1, a Europa en Q2 y, lo más pronto, a Asia en Q3-Q4.

En cuanto a la arquitectura, el modelo es Alpamayo, y en la capa de aplicación, está el Mercedes-Benz CLA. Este Mercedes-Benz CLA acaba de obtener la certificación y ha entrado en producción en serie. También ha sido evaluado por NCAP y calificado como el coche más seguro del mundo. Este vehículo autónomo tiene dos modos: uno con un sistema de IA con capacidad de razonamiento y otro con un sistema autónomo tradicional, completamente trazable y basado en reglas. Los módulos de políticas de seguridad y evaluación integrados deciden en tiempo real si la IA asume el control o si se vuelve a un sistema conservador tradicional.

Huang Renxun anunció que Vera Rubin entra en producción en serie con todas sus especificaciones detalladas

Uno de los puntos centrales de la conferencia fue el anuncio oficial de que la plataforma Rubin ha entrado en producción en serie. Rubin se posiciona como la generación sucesora de Blackwell y es la primera plataforma de IA de NVIDIA diseñada con un enfoque de co-diseño extremo, partiendo del centro de datos, integrando cálculo, red, almacenamiento y pila de software.

En el ecosistema de NVIDIA, Vera Rubin no es solo un chip, sino el nombre de la próxima generación de plataformas de IA: su núcleo es combinar Vera CPU y Rubin GPU mediante NVLink‑C2C en un superchip Vera Rubin, que se apila en la supercomputadora Vera Rubin NVL72, diseñada para ejecutar IA agentic, inferencia de contexto largo y cargas de trabajo de fábrica de IA.

Un solo Rubin Pod está compuesto por 16 armarios, con un total de 1,152 GPU, cada uno equipado con 72 Rubin, y cada Rubin en realidad está formado por la integración de dos núcleos de GPU. La Vera CPU, diseñada específicamente para supercomputadoras, logra en escenarios con limitaciones de consumo de energía un rendimiento doble en eficiencia en comparación con los CPU de gama alta existentes, además de ofrecer una tasa de transferencia de datos extremadamente alta.

En comparación con la anterior Grace CPU y Blackwell GPU, la nueva Vera CPU presenta mejoras notables en rendimiento de un solo hilo, capacidad de memoria y métricas de cálculo general. Cuando se conecta directamente a la GPU Rubin, forma un núcleo de cálculo de IA de gran tamaño, similar a un enorme buque de guerra.

El núcleo de la plataforma Rubin incluye la GPU Rubin, la Vera CPU, NVLink 6, Spectrum-X Ethernet Co-Packaged Optics (CPO), ConnectX-9 SuperNIC y BlueField-4 DPU. La GPU Rubin, en precisión NVFP4, puede alcanzar un rendimiento de inferencia de 50 petaflops por cada unidad. Huang Renxun afirmó que, mediante el diseño integrado de armarios y redes, el objetivo de Rubin es eliminar todos los cuellos de botella y reducir el costo total de propiedad (TCO) de cada token de IA a aproximadamente una décima de lo que era antes.

Nueva generación de procesadores para centros de datos: BlueField-4

En hardware, NVIDIA también reveló por primera vez detalles de implementación de Vera CPU y BlueField-4. La Vera CPU, diseñada para escenarios con consumo de energía limitado, logra en eficiencia un rendimiento doble respecto a los CPU de gama alta existentes, además de mejorar significativamente el rendimiento de un solo hilo y la capacidad de memoria, siendo ideal para supercomputadoras y centros de datos con IA.

Huang Renxun también presentó el nuevo procesador para centros de datos BlueField-4, que puede dividir un centro de datos de gran tamaño en múltiples bloques independientes para que diferentes usuarios puedan operar simultáneamente, y descarga tareas como virtualización, seguridad y gestión del tráfico de red norte-sur desde la CPU, convirtiéndolo en un equipo estándar en cada nodo de cálculo. También anunció que NVIDIA promoverá la estandarización de la arquitectura del sistema en la industria, permitiendo que todo el ecosistema y la cadena de suministro compartan los mismos componentes.

Dado que un sistema MGX consta de aproximadamente 80,000 componentes, cambiar sus especificaciones anualmente generaría un desperdicio enorme. Por ello, principales fabricantes de sistemas como Foxconn, Quanta, Wistron, HP, Dell y Lenovo podrán integrar directamente las nuevas plataformas en sus cadenas de producción existentes.

Cabe destacar que, aunque el consumo total de Vera Rubin es el doble del de la generación anterior, Grace Blackwell, su flujo de aire de entrada es casi el mismo, y la temperatura del agua de refrigeración se mantiene en 45°C, de modo que los centros de datos ni siquiera necesitan enfriamiento con agua fría, funcionando como un sistema de enfriamiento por agua caliente para supercomputadoras.

Plataforma de conmutación CPO para centros de datos, tecnología clave basada en el proceso COOP de TSMC

La nueva plataforma de conmutación Spectrum-X Ethernet Co-Packaged Optics (CPO) para centros de datos de IA utiliza tecnología clave desarrollada conjuntamente por TSMC y NVIDIA, basada en el proceso COOP (Co-Optimized Optics Packaging, empaquetado óptico co-optimizado).

Este proceso integra directamente componentes ópticos de silicio en el núcleo del encapsulado del chip de conmutación, en lugar de módulos ópticos externos tradicionales, permitiendo que un solo chip de conmutación soporte un ancho de banda escalable de hasta 102.4 Tb/s y proporcione hasta 512 conexiones de alta velocidad, cada una a 200 Gb/s.

Este artículo, Huang Renxun CES define 2026: Vera Rubin en producción en serie, coche autónomo con IA en Q1, proceso clave de TSMC, apareció por primera vez en ABMedia.