AI以太網的價值潛力

網路連接

英偉達正積極擁抱以太網技術。3月推出SpectrumX-800 AI優化網路，5月財報指引Spectrum以太網平台明年將貢獻數十億美元營收,顯示其正積極推進網路連接向以太網方向發展。

以太網和IB網路各有優勢:

• 以太網廣泛應用於局域網,使用標準設備,兼容性高、成本低、靈活性好
• IB網適用於高性能計算和AI場景,性能優秀,帶寬高、延遲低

以太網用戶基礎廣泛,但AI領域表現欠佳。IB網雖背靠英偉達優勢明顯,但溢價高,同等預算下硬件採購量較少。

展望未來,以太網有望成爲主流網路互聯方案:

• 性能優勢逐漸顯現
• 大規模集羣能力更強
• 開放性是核心優勢
• 適應AIGC發展對算力需求

目前形成兩大陣營:

1. 超以太網聯盟UEC:AMD、Arista等設備商和Meta、微軟等雲廠商組成
2. 英偉達Spectrum-X平台:軟硬件結合的綜合系統架構

無論哪種方案佔主導,都將促進交換機市場擴張和行業發展。建議關注從芯片、制造到品牌商的全產業鏈。

光模塊

LPO(線性驅動可插拔光模塊)方案或成英偉達AI以太網最佳選擇:

• 低功耗、低延遲、低成本、可熱插拔
• 需與交換機配合,對廠商產業鏈協同要求高
• 龍頭企業如中際旭創、新易盛更具優勢

AI驅動的光模塊市場2024年將同比增長45%。400G和800G需求激增,推動收入大幅增長。市場規模預計2029年將達224億美元。

集成光子技術,尤其是硅光子,爲高速短距離光鏈路提供低成本可擴展方案。LPO作爲過渡方案,可降低功耗和延遲,適用於AI領域的各類連接。

存儲技術

美光科技HBM存儲器銷售額預計本財年達數億美元,明年將升至數十億美元。2025年HBM供應談判基本完成。

存儲價格預計2024下半年至2025年漲,受AI設備和數據中心需求推動。HBM需求大幅上升,產能限制影響DRAM總供應。

美光12層HBM3E正進行驗證,將根據客戶進度投產。預計2025年行業逐步從8層過渡到12層。

電信市場動向

T-Mobile以44億美元收購US Cellular大部分無線業務,包括客戶、門店和30%頻譜資產。預計2025年中完成交易,將增強T-Mobile市場競爭力。

AI手機發展

Canalys預測:

• 2024年全球16%智能手機出貨爲AI手機
• 2028年佔比將達54%
• 2023-2028年AI手機市場年均復合增長率63%

AI功能將從高端機型逐步向中端普及。消費者對AI功能興趣增加,但仍關注隱私和數據安全。

公有雲市場

Gartner預測2024年全球公有雲支出將達6754億美元,同比增20.4%。主要推動力:

• 生成式AI
• 應用現代化改造

IaaS和PaaS增速最快,分別爲25.6%和20.6%。SaaS仍是最大支出領域,預計達2472億美元。

國家集成電路產業投資

國家"大基金"三期正式成立:

• 註冊資本3440億元
• 六大國有銀行出資佔33.14%
• 中移資本等參與出資

重點支持集成電路制造,兼顧設計、封裝測試、裝備、材料等環節。