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黃河旋風：公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域
金十數據5月27日訊，黃河旋風發布關於設立合資公司的風險提示公告稱，公司產品涵蓋超硬材料及聚晶復合材料制品、超硬刀具、金屬粉末等；主營業務爲工業金剛石及培育鑽石相關材料及制品，目前公司相關產品未直接應用在半導體封裝領域，針對半導體封裝領域沒有產生收入。公司與博志金鑽共同設立合資公司註冊資本爲 1000 萬元，公司出資510 萬元，佔比 51%，規模較小。未來隨着技術的研發，可能需要更多的資金，公司後續是否進一步投資尚存在重大不確定性。合資公司設立後，在實際經營過程中仍然可能受到宏觀經濟、行業環境及政策等因素影響，未來發展及投資收益仍存在重大不確定性。