Chiến dịch thầm lặng của Intel: EUV có độ NA cao đã bắt đầu triển khai trên 18A chưa?

Lợi Thế Bí Mật Mà Intel Có Thể Đã Sở Hữu

Cuộc đua của Intel để bắt kịp TSMC từ lâu đã được xem như một cuộc marathon kéo dài nhiều năm, với các nhà phân tích ngành như Stacy Rasgon của Bernstein cảnh báo rằng có thể mất đến một thập kỷ để đảo ngược làn sóng bán dẫn. Tuy nhiên, dưới bề mặt, có bằng chứng thuyết phục cho thấy Intel có thể đã triển khai công nghệ thay đổi cuộc chơi từ nhiều năm trước so với lộ trình công khai của họ—và cố ý giữ kín điều đó.

Mảnh ghép của câu đố? Công nghệ khắc EUV high-NA, phiên bản tiên tiến nhất của công nghệ tia cực tím cực tím. Trong khi Intel đã chính thức cam kết giới thiệu high-NA trên node 14A vào năm 2028, việc xem xét kỹ hơn các tuyên bố của công ty, các khoản mua sắm phần cứng và chuẩn bị cơ sở hạ tầng cho thấy công nghệ này có thể đã được tích hợp vào quy trình sản xuất 18A hiện tại đang tăng tốc tại Fab 52.

Điều Gì Khiến EUV High-NA Trở Thành Thánh Graal Của Ngành Công Nghiệp

EUV high-NA đại diện cho bước tiến tiến hóa tiếp theo trong chế tạo chip. Được phát triển trong hơn hai thập kỷ bởi ASML Holdings, công nghệ này có thể “viết” các mẫu bán dẫn với độ chính xác 8 nanomet—một bước nhảy đáng kể so với khả năng 13.5 nanomet của các hệ thống EUV low-NA thông thường.

Những tác động thực tế là đáng kể. Trong khi các công cụ low-NA yêu cầu nhiều bước patterning và khoảng 40 lần phơi sáng quy trình để tạo ra một lớp, các máy high-NA đạt được cùng kết quả chỉ với một bước patterning và các bước quy trình trong phạm vi chữ số thấp. Điều này trực tiếp dẫn đến tỷ lệ thành công cao hơn, chu kỳ sản xuất nhanh hơn và—ngược lại với trực giác—chi phí sản xuất tổng thể thấp hơn mặc dù giá của công cụ lên tới $400 triệu đô la.

Intel đã tự định vị mình là nhà sản xuất chip chính thống đầu tiên chấp nhận công nghệ này. Trong khi đó, TSMC đã chọn chờ đợi, trích dẫn các yếu tố về chi phí. Cả các giám đốc điều hành của ASML và Intel đều xác nhận rằng các máy high-NA hiện đang hoạt động đáng tin cậy trong môi trường sản xuất, với Steve Carson của Intel lưu ý vào tháng 2 năm 2025 rằng các công cụ này đã thể hiện độ tin cậy cao hơn so với các hệ thống low-NA cũ tại các giai đoạn triển khai tương tự.

Dấu Vết Bằng Chứng: Nhiều Máy HNA Hơn Intel Công Khai Thừa Nhận

Thực tế về kho máy high-NA của Intel kể một câu chuyện tiết lộ mà không hoàn toàn phù hợp với mốc thời gian 2028 của họ.

Công ty đã tiết lộ nhận được máy high-NA đầu tiên tại cơ sở R&D Oregon vào cuối năm 2023, sau đó bắt đầu hoạt động “ánh sáng đầu tiên” vào tháng 2 năm 2024. Một máy thứ hai đã đến cùng cơ sở này vào tháng 8 năm 2024. Rồi, chỉ vài tuần trước đó vào giữa tháng 12, Intel thông báo thử nghiệm chấp nhận của ASML đối với mẫu high-NA nâng cấp EXE:5200—đáng chú ý, ASML chỉ bắt đầu vận chuyển phiên bản nâng cấp này vào đầu năm 2025, cho thấy Intel có ít nhất một máy bổ sung ngoài hai máy chính thức công bố vào năm 2024.

Dấu vết tài chính cũng rất hấp dẫn. Tháng 5 năm 2024, các nguồn tin trong ngành cho biết Intel đã đảm bảo quyền truy cập độc quyền vào toàn bộ công suất sản xuất EUV high-NA của ASML trong năm đó—khoảng năm đến sáu máy. Nếu chính xác, kết hợp với các máy nhận được vào cuối năm 2023, tổng kho high-NA của Intel có thể lên tới sáu đến bảy hệ thống. Mặc dù chưa xác nhận và có thể đã thay đổi do các thay đổi lãnh đạo, điều này cho thấy Intel đã tích trữ nhiều thiết bị hơn mức cần thiết chỉ để nghiên cứu và phát triển.

Quy Mô Hoạt Động Không Phù Hợp Với Thời Gian R&D

Việc xử lý 30.000 wafer mỗi quý bằng các công cụ high-NA, như Intel tiết lộ tại hội nghị công nghệ tháng 2 năm 2025, vượt xa mức bình thường cho công việc thử nghiệm. Khối lượng này cho thấy sự tích hợp tích cực vào các dòng sản xuất thực tế. Thêm vào đó, việc công bố gần đây về “thử nghiệm chấp nhận” trên EXE:5200—một xác nhận chính thức rằng công cụ đáp ứng các tiêu chuẩn sản xuất và yêu cầu của khách hàng—làm cho bức tranh trở nên khó lý giải chỉ dựa trên mục đích phát triển.

Tại sao Intel lại đầu tư vào mức độ triển khai phần cứng và quy mô hoạt động như vậy nếu việc triển khai high-NA còn cách sáu năm nữa?

Kết Nối Các Điểm Tại Fab 52

Intel đã chuẩn bị một cách có hệ thống cho Fab 52 tại Arizona trở thành trung tâm sản xuất 18A của mình. Công ty mời các nhà báo công nghệ tham quan vào tháng 10, nhưng trải nghiệm này lại tiết lộ qua những điều không nói. Một người sáng tạo nội dung từ Level1Techs đã phát hiện ra thiết bị trong cơ sở này khiến Intel yêu cầu giữ kín trong bình luận công khai—một bước đi bất thường nếu không có điều gì đáng chú ý để chú ý.

Thêm vào đó, tại sự kiện Foundry Direct của Intel vào tháng 4 năm 2025, Giám đốc Công nghệ Naga Chandrasekaran tiết lộ rằng Intel đã đạt được “đồng bộ năng suất” giữa cấu hình multi-patterning low-NA và cấu hình single-patterning high-NA trên cả node 18A và 14A. Phát biểu này đã cho thấy thử nghiệm high-NA đã tiến xa hơn nhiều so với giai đoạn nghiên cứu.

Tại Sao Giữ Bí Mật?

Nếu Intel thực sự đã tích hợp high-NA vào 18A, nhiều lý do chiến lược sẽ biện minh cho việc giữ im lặng:

Vị thế cạnh tranh: Gây bất ngờ cho các đối thủ với công nghệ trưởng thành bất ngờ giúp Intel duy trì lợi thế đi đầu trong thị trường.

Quản lý kỳ vọng: Các tiết lộ sớm về các cải tiến mang tính cách mạng có thể đặt ra các tiêu chuẩn quá cao về tiết kiệm chi phí, hiệu suất và tỷ lệ thành công. Các thông báo sớm này trong quá khứ đã phản tác dụng trong chu kỳ bán dẫn.

Triển khai chọn lọc: Các chip hiện đại chứa khoảng 20 lớp EUV; các thiết kế thế hệ tiếp theo như 18A dự kiến sẽ đẩy con số này lên khoảng giữa 20. Thay vì triển khai rộng rãi, Intel có thể chọn sử dụng high-NA một cách chọn lọc—chỉ trên một số lớp hoặc sản phẩm nhất định—trong khi vẫn giữ low-NA cho phần lớn. Trong các trường hợp như vậy, việc chính thức gọi 18A là “node high-NA” sẽ gây hiểu nhầm về quy trình.

Các cân nhắc về 18AP: Phiên bản 18AP dự kiến ra mắt năm 2026, hứa hẹn cải thiện hiệu suất trên mỗi watt khoảng 8% so với 18A. Công ty có thể dành phần lớn việc triển khai high-NA cho bản nâng cấp này, sử dụng 18A như một giai đoạn xác nhận mở rộng.

Giữ bí mật, giữ an toàn có thể mô tả chính xác cách tiếp cận của Intel để tránh làm gián đoạn các câu chuyện thị trường về sự dẫn đầu của TSMC trong khi âm thầm nâng cao vị thế công nghệ của chính mình.

Thời Điểm Panther Lake

Intel sẽ chính thức giới thiệu Panther Lake, bộ xử lý đầu tiên sản xuất trên 18A, tại CES tháng này. Đây có thể là thời điểm thích hợp để công bố tích hợp high-NA—mặc dù các mô hình lịch sử cho thấy Intel có thể giữ kín. Văn hóa bí mật trong ngành bán dẫn khiến việc high-NA EUV hiện đang vận hành trong sản xuất 18A có thể sẽ không được xác nhận chính thức trong nhiều năm tới.

Điều mỉa mai là: sau nhiều thập kỷ bị TSMC vượt mặt về công nghệ, Intel cuối cùng có thể đã thực hiện chiến lược mà trước đây họ chưa thể làm—giữ lặng đi trước đà phát triển của đối thủ trong khi tranh luận công khai về lộ trình.