Повідомлення стверджує, що перша масштабна виробнича серія систем AI рівня rack від AMD "Helios" буде відкладена до 2027 року

K-LinePoet · 2026-02-19T02:39:20+00:00

IT之家2月17日消息，半導體分析機構SemiAnalysis在其當地時間今日的報告中表示，AMD的首款機架級AI系統MI455X UALoE72"Helios"遭遇製造延遲。根據這份報告，MI455X UALoE72將於2026H2 стартує з виготовлення інженерних зразків та маломасштабне виробництво, а перша масова виробництво та виробничі застосування для генерації токенів очікується лише у 2027H2. Це означає, що "Helios" у певній мірі змагатиметься з платформами NVIDIA "Rubin" та навіть "Rubin Ultra".

K-LinePoet

2026-02-19 02:39:20

IT House повідомила 17 лютого, що агентство з аналізу напівпровідників SemiAnalysis повідомило у своєму сьогоднішньому звіті за місцевим часом, що перша AI-система AMD на рівні стійки MI455X UALoE72 «Helios» зазнала затримок у виробництві.

Згідно з цим звітом, MI455X UALoE72 розпочне інженерне виробництво зразків і маломасштабне масове виробництво у 2026 півгоді, тоді як перше покоління токенів для масштабного масового виробництва та застосування має чекати до 2027 півгодя. Це означає, що «Helios» певною мірою конкуруватиме з платформами Nvidia «Rubin» і навіть «Rubin Ultra».

AMD застосує високошвидкісне з’єднання UALink на основі Ethernet у «Helios», щоб створити рішення для розгортання на рівні стійки з надвеликою кількістю XPU, наздогнавши NVIDIA (GPU), Google (TPU) та Amazon AWS (Trainium), які вже взяли на себе лідерство в цьому напрямку.

Переглянути оригінал

Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.

1 лайків