Прогноз: Ці 3 акції штучного інтелекту матимуть величезний імпульс у 2026 році

Глобальні витрати на штучний інтелект (ШІ) оцінюються у близько 2,5 трильйонів доларів у 2026 році, згідно з даними консалтингової компанії Gartner. Водночас, гіперскалери, такі як Amazon, Alphabet, Meta Platforms, Microsoft та Oracle, заявили, що разом планують інвестувати понад 600 мільярдів доларів у капітальні витрати (capex) у 2026 році. З цієї суми понад 75% очікується спрямувати на проєкти інфраструктури ШІ.

Навіть коли Уолл-стріт сперечається, чи є зростання ШІ сталим або це лише бульбашка, плани капіталовкладень кількох компаній свідчать про те, що динаміка зберігається.

На цьому фоні ось три акції, які, за прогнозами, отримають вигоду від поточної хвилі ШІ у 2026 році.

Джерело зображення: Getty Images.

1. Nvidia

Акції Nvidia (NVDA +2.17%) нещодавно зазнали тиску після того, як CEO Arista Networks Джейшрі Уллал зазначила, що зростаюча частка впроваджень ШІ переходить до Advanced Micro Devices. Однак, Уолл-стріт, можливо, занадто емоційно відреагувала, оскільки Nvidia все ще займає приблизно 90% ринку чипів для ШІ. Крім того, Nvidia розширює свою домінуючу позицію не лише у чипах, а й у мережевих рішеннях, програмному забезпеченні та повних системах (повністю інтегровані серверні системи ШІ, що включають графічні процесори, центральні процесори, мережеві інтерконекти та екосистему програмного забезпечення).

Розгорнути

NASDAQ: NVDA

Nvidia

Сьогоднішні зміни

(2.17%) $4.01

Поточна ціна

$188.99

Основні показники

Ринкова капіталізація

$4.5Т

Діапазон за день

$187.35 - $190.36

52-тижневий діапазон

$86.62 - $212.19

Обсяг торгів

3.4М

Середній обсяг

180М

Валовий прибуток

70.05%

Дивідендна дохідність

0.02%

Керівництво заявляє, що компанія має зобов’язання щодо доходів понад $500 мільярдів за системи Blackwell та наступного покоління Rubin з початку 2025 до кінця 2026 року. Хоча високий попит гіперскалерів на системи Blackwell сприяє поточному зростанню прибутків компанії, система Vera Rubin з шістьма чипами вже повністю виробляється і вийде на ринок у другій половині 2026 року.

Очікується, що Nvidia також диверсифікує ланцюг постачання високопродуктивної пам’яті (HBM) між трьома основними гравцями — Samsung, SK Hynix та Micron Technology. Мультивендорна ланцюг поставок HBM значно знижує ризики під час розгортання Rubin і може принести стабільне зростання доходів і прибутків Nvidia у найближчі роки.

Усі ці чинники мають сприяти подальшому зростанню цін на акції Nvidia у 2026 році.

2. Taiwan Semiconductor Manufacturing

Займаючи майже 70% світового ринку виробництва напівпровідникових чипів, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM +0.47%) є центром розвитку інфраструктури ШІ. Високопродуктивні обчислення (HPC), що включають складні навантаження ШІ, принесли майже 58% доходів компанії за фіскальний 2025 рік.

Розгорнути

NYSE: TSM

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Сьогоднішні зміни

(0.47%) $1.73

Поточна ціна

$365.93

Основні показники

Ринкова капіталізація

$1.9Т

Діапазон за день

$363.20 - $369.33

52-тижневий діапазон

$134.25 - $380.00

Обсяг торгів

236К

Середній обсяг

13М

Валовий прибуток

59.02%

Дивідендна дохідність

0.84%

Передові чипи, з розміром 7 нанометрів (N7) і менше, склали 77% доходів за фіскальний 2025 рік. Такий розподіл доходів свідчить про реальність і зростаючий попит на сучасні чипи, що базуються на ШІ. Окрім розробників чипів, до TSMC безпосередньо звертаються провайдери хмарних сервісів для забезпечення потужностей.

Завдяки цим сильним тенденціям попиту компанія очікує майже 30% зростання доходів у 2026 році. Однак доходи від чипів для ШІ, за прогнозами, зростатимуть ще швидше — на середньо-високі 50% щороку до 2029 року.

TSMC також тісно узгодила свою технологічну дорожню карту з зростаючим попитом на смартфони, HPC та ШІ. В кінці 2025 року компанія розпочала масове виробництво чипів N2 (2 нанометри) і очікує швидкого розгортання у 2026 році. Також вона запустила вузол N2P (розширення сімейства N2) з вищою продуктивністю та кращою енергоефективністю, ніж N2. Ці інновації стають дедалі важливішими, оскільки енергоефективність стає ключовим обмеженням для дата-центрів ШІ.

Передове пакування також стає драйвером зростання для TSMC, оскільки сучасні прискорювачі ШІ дедалі більше залежать від складної інтеграції пам’яті, логіки та мережевих інтерконектів. Керівництво очікує, що передове пакування принесе понад 10% доходів у 2026 році, порівняно з 8% у 2025.

Загалом, TSMC має хороші перспективи для підтримки сильного операційного та прибуткового зростання у 2026 році.

3. Applied Materials

Applied Materials (AMAT +3.11%) — найбільший американський виробник обладнання для напівпровідникової промисловості, що постачає спеціалізовані інструменти для виробництва чипів. Це машини, які наносять ультратонкі шари матеріалів на пластини, травлять мікроскопічні схеми та інспектують пластини на дефекти.

Розгорнути

NASDAQ: AMAT

Applied Materials

Сьогоднішні зміни

(3.11%) $11.19

Поточна ціна

$370.31

Основні показники

Ринкова капіталізація

$285М

Діапазон за день

$359.26 - $374.00

52-тижневий діапазон

$123.74 - $376.32

Обсяг торгів

4.2М

Середній обсяг

7.7М

Валовий прибуток

48.72%

Дивідендна дохідність

0.50%

Зі зростанням попиту на передові логічні чипи та пам’ять у дата-центрах, а також із зростанням інвестицій у розширення потужностей для DRAM, HBM та передового пакування, ці інструменти також користуються зростаючим попитом. За даними групи SEMI, продажі обладнання для напівпровідників у 2026 році зростуть приблизно на 9% порівняно з попереднім роком і досягнуть 126 мільярдів доларів, а в 2027 році — ще на 7.3% до 135 мільярдів доларів.

Керівництво очікує, що бізнес з обладнання для напівпровідників Applied Materials зросте більш ніж на 20% у 2026 році. Попит буде сильнішим у другій половині року, оскільки виробники чипів зможуть додавати нове обладнання лише тоді, коли з’явиться вільний простір у чистих кімнатах. Тому компанія очікує сильного зростання у 2027 році.

Також спосіб виготовлення ШІ-чипів сприяє Applied Materials. HBM, що використовується у ШІ-чипах, потребує в три-чотири рази більше пластин для обробки, ніж традиційна пам’ять. Ці пам’яті також укладаються у кілька шарів, зростаючи з 12 до 16 і навіть понад 20. Тому кожен модуль пам’яті для ШІ вимагає виробництва та збирання більшої кількості чипів, що збільшує обсяги виробництва та складність пакування.

Виробництво чипів для логіки також ускладнилося, вимагаючи додаткових етапів нанесення, травлення та інспекції. Applied Materials очікує отримати вигоду від цих технологічних змін, продавати більше інструментів на кожен чип і розширювати свою частку ринку.

Отже, компанія має хороші шанси скористатися прискореним інвестиційним зростанням у ШІ у 2026 році.