Relatório indica que o primeiro sistema de IA de rack da AMD, "Helios", terá produção em massa adiada para 2027

IT之家17 de fevereiro — A agência de análise de semicondutores SemiAnalysis afirmou, no seu relatório de hoje, que o primeiro sistema de IA de rack da AMD, o MI455X UALoE72 “Helios”, enfrentou atrasos na fabricação.

De acordo com o relatório, o MI455X UALoE72 iniciará a fabricação de protótipos de engenharia e produção em pequena escala na segunda metade de 2026, enquanto a produção em grande escala e a geração de tokens para aplicações comerciais só deverão ocorrer na segunda metade de 2027. Isso significa que o “Helios” competirá, até certo ponto, com a plataforma “Rubin” da Nvidia e até mesmo com o “Rubin Ultra”.

A AMD aplicará no “Helios” a conexão de alta velocidade UALink baseada em Ethernet, criando uma solução de implantação de nível de rack com uma quantidade integrada de XPU, para competir com a Nvidia (GPU), Google (TPU) e Amazon AWS (Trainium), que já estão na dianteira nesse setor.

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