جيفانغ للأوراق المالية: تتعزز اتجاهات صناعة CPO بشكل أكبر ومن المتوقع أن تعيد تشكيل بنية الاتصال الفعالة للحوسبة عالية الأداء

أصدرت شركة 广发 للأوراق المالية تقريرًا بحثيًا يفيد بأن CPO، بوصفه التقنية الجيل التالي لوحدات الوصل الضوئية، ومع تزايد متطلبات كفاءة نقل البيانات مع تزايد الربط بين خوادم الذكاء الاصطناعي، فإن اتجاهات الصناعة يتم تعزيزها أكثر. كما أن جميع الشركات الرائدة العالمية تستكشف بنشاط المسارات التقنية والتطبيقات ذات الصلة. وتوصي هذه الجهة بالتركيز على الشركات التي لديها تخطيط للمعدات الرئيسية مثل تغليف CPO والفحص.

وجهات نظر شركة 广发 للأوراق المالية الرئيسية هي كالتالي:

CPO هو بنية الربط الجيل التالي للترابط البصري

في الوقت الحالي، يعتمد نقل البيانات بين الخزائن بشكل أساسي على وحدات الوصل الضوئية لإجراء تحويل إشارات بين الضوء والكهرباء، بينما يعتمد نقل البيانات داخل الخزانة بشكل أساسي على الكابلات النحاسية لإرسال الإشارات. لكن مع زيادة متطلبات كفاءة النقل، يواجه نقل الإشارات الكهربائية قيودًا مزدوجة تتمثل في سلامة الإشارة واستهلاك الطاقة. لذلك يلزم إدخال بنية ترابط جديدة لتحقيق اتصال أكثر كفاءة. يقوم CPO (التحزيم الضوئي المدمج/المشترك) بدمج محرك بصري مع شريحة التبديل وXPU مباشرة في نفس اللوحة الحاملة أو طبقة وسيطة، وذلك من أجل تقصير مسار نقل الإشارات الكهربائية من عدة سنتيمترات إلى مستوى الميلي متر. وبذلك يمكن تقليل تدهور الإشارة واستهلاك الطاقة وزمن التأخير بشكل ملحوظ. ومن المتوقع، مع نضج التقنية، أن يستبدل تدريجيًا وحدات الوصل الضوئية القابلة للفصل ليصبح التقنية الجيل التالي للاتصالات البصرية.

شركات رائدة متعددة في الخارج تستثمر بنشاط في تطوير CPO، والتجارية تقترب تدريجيًا

على الرغم من أن تقنية CPO لا تزال حاليًا في مرحلة مبكرة من ال commercialization، فإن شركات رائدة في الخارج مثل NVIDIA وBroadcom وMarvell قد فتحت بالفعل حلولًا خاصة بها في مسار مفاتيح/سويتشات CPO. ووفقًا لـ Semi analysis، أطلقت NVIDIA مفاتيح CPO استنادًا إلى سلسلتي Spectrum-X وQuantum-X، بما يتناسب مع احتياجات العملاء المختلفة؛ كما أن مفاتيح CPO من Broadcom، بعد جولاتتين من التطوير/التحديث، قد خططت لإطلاق سلسلة Davisson؛ كما أن Marvell وضعت أيضًا إطارًا تقنيًا متكاملًا لـ CPO على مستوى كامل المكدس، حيث أطلقت أحدث مفاتيح CPO TX9190.

تصنيع CPO يتطلب تعاون أطراف متعددة مثل “مصدر الضوء + FAB + التغليف”

وفقًا لـ《Silicon photonicsCPO testing technology challenges》(Ching Cheng Tien，矽格股份)، وبالاستناد إلى مثال Quantum-XPhotonic Switch من NVIDIA، فإن العمليات/التقنيات الداخلة في تصنيع CPO تشمل في نفس الوقت تقنيات من مراحل قبلية مثل الحفر (刻蚀) والترسيب بالغشاء الرقيق، وكذلك عمليات من مراحل لاحقة مثل الربط (键合) والتقطيع (切片) وغيرها. وتكون تسلسلات العمليات معقدة نسبيًا، ما يتطلب تعاونًا مشتركًا من عدة جهات، مثل جانب Fab، وجانب التجميع البصري، وجانب التغليف.

الاختبار الكهروضوئي هو أحد أبرز الصعوبات في عملية تصنيع CPO

نظرًا لأن تحضير CPO يتضمن العديد من عمليات المعالجة على مستوى الرقاقة (wafer-level) وكذلك عمليات التغليف، فإنه يفرض متطلبات أعلى على اختبارات الكشف عن الضوء/الكهرباء المطلوبة ضمن سير عمل تصنيع CPO. ووفقًا لحساب ficonTEC الرسمي على LinkedIn، أعلنت الشركة في مارس 2025 عن إطلاق جهاز ثلاثي/ثلاثة أطراف بتعاون مشترك بين ficonTEC وTeradyne & Femtum، أي جهاز يجمع بين الاختبار الكهروضوئي ثنائي الوجه على مستوى الرقاقة + التنظيف بالليزر + الإصلاح بالليزر. وفي المستقبل، يُتوقع أن يصبح جهاز الاختبار الثلاثي الموحد هو التيار السائد.

تنبيه بشأن المخاطر

قد لا تتم التطورات التكنولوجية لـ CPO وفقًا للتوقعات، وأن تكون استثمارات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي عالميًا أقل من التوقعات، مع خطر تدهور المشهد التنافسي.

كمّ هائل من المعلومات وتفسير دقيق، كل ذلك متاح في تطبيق 新浪财经APP