証券时报記者 刘俊伶A株2025年年度報告の現金配当が集中して実施され、上場企業の株主還元の力度は着実に向上している。証券时报・データ宝の統計によると、3月24日終値時点で、既に224社が年度配当計画を発表し、合計現金配当額は1710.68億元に達し、そのうち27社は配当規模が10億元を超えている。**5つの主要企業の年次報告配当額は百億元超**データによると、配当ランキングのトップには明確なリーダーシップが見られる。配当規模が10億元を超える27社の中で、寧德時代（300750）、中国石化（600028）、工業富聯（601138）、中信銀行（601998）などの主要企業5社は、さらに百億元の大台を突破している。寧德時代の配当総額は最も高く、全株主に対して10株あたり69.57元（税引き前）の現金配当を予定し、今回の配当額は315.32億元となり、同社の上場以来最高の配当記録を更新した。同社の2025年度の業績は引き続き高成長を示し、営業収入は4237.02億元（前年比17.04％増）、純利益は722.01億元（前年比42.28％増）を達成している。中国石化はこれに次ぎ、1株あたり0.112元（税引き前）の現金配当を行い、合計で135.44億元（税引き前）の配当を予定している。年次報告によると、国際原油価格の大幅下落や化学品市場の毛利低迷などの影響で、同社の利益は前年同期比で大きく減少したものの、営業活動のキャッシュフローは潤沢で、財務状況は堅実に保たれている。年間の現金配当は1株あたり0.2元であり、自己株買いと合わせて、年間利益分配比率は81％に達している。市場の動向を見ると、3月以降に配当計画を発表した企業の株価は全体的に調整しており、平均下落率は10.37％である。一方、大規模な配当を行った企業は比較的下落に耐えており、配当総額が10億元を超える27社の株価は平均で5.77％下落している。宝丰能源（600989）、寧德時代、中信銀行、衛星化学の4社は、いずれも10％超の上昇を記録している。**19社の大規模配当企業の純利益は増加**上述の配当額が10億元を超える27社のうち、19社は親会社の純利益が前年同期比で増加しており、約7割を占める。高成長性を持つ上場企業は、より積極的に配当を行う傾向がある。勝宏科技は最も高い成長率を示し、2025年度の親会社純利益は43.12億元（273.52％増）に達し、配当総額は17.4億元を予定している。同社の年次報告では、AI計算能力の革新とデータセンターのアップグレードという歴史的な機会を的確に捉え、グローバルなPCB製造分野での技術リーダーシップを継続的に強化していると述べている。海外展開も好調で、直接輸出の営業収入は148.21億元（126.88％増）となった。薬明康徳も次いで高い成長を示し、親会社純利益は191.51億元（102.65％増）に達した。同社は年次報告で、業績はグローバルな製薬業界の発展と新薬開発投資に密接に関連していると述べており、世界的な製薬市場の拡大と医薬品研究開発サービスの需要増加により、今後も成長が期待されている。**電子業界の配当企業数は40社超**業界別の分布を見ると、既に年次報告の配当計画を発表した上場企業は、電子、医薬生物、電力設備、基礎化学工業、機械設備、非鉄金属の6つの業界に集中している。これらの業界の企業数は10社を超え、その中でも電子業界が最も多く、42社でトップを占める。次いで医薬生物業界が25社となっている。電子業界では、半導体分野の企業が最も積極的に配当を行っており、20社の半導体企業が配当計画を発表し、合計配当額は20.5億元に上る。近年、半導体業界は景気拡大が高速で進行している。米国半導体業界協会のデータによると、2026年1月の世界半導体販売額は825.4億ドルに達し、過去最高を更新、前月比3.65％増となり、11ヶ月連続で前月比増加を続けている。半導体業界では、寒武紀が最も高い配当総額を記録し、6.32億元を配当し、全株主に対して10株あたり4.9株の株式分割も行った。2025年度には初めて通年の黒字化を達成し、A株の特別マーク「U」が廃止されたほか、年次報告の配当計画も初めて発表された。同社は、AIチップ製品、基盤ソフトウェアプラットフォーム、クラスターソフトウェアツールチェーンにおいて大きな進展を遂げており、運営事業者、金融、インターネットなどの主要産業において製品の大規模展開を行い、厳しい環境下での検証に成功している。製品の普遍性、安定性、使いやすさも顧客から高く評価されている。中信建投証券のリサーチレポートは、半導体装置・部品の分野は、二重の自主制御のトレンドが重なる状況にあると指摘している。一つは、AIによる下流の増産景気サイクルの開始とともに、中国の半導体装置の要求が自主制御に向かっており、国内製造の装置の普及率向上により、部品市場の潜在的な市場規模が拡大している。もう一つは、重要な零部品の国内調達率が低く、高級品の国内代替はまだ初期段階にあるという点だ。
200社が年次報告書の配当案を発表、業界トップが惜しみなく配当を実施
証券时报記者 刘俊伶
A株2025年年度報告の現金配当が集中して実施され、上場企業の株主還元の力度は着実に向上している。証券时报・データ宝の統計によると、3月24日終値時点で、既に224社が年度配当計画を発表し、合計現金配当額は1710.68億元に達し、そのうち27社は配当規模が10億元を超えている。
5つの主要企業の年次報告配当額は百億元超
データによると、配当ランキングのトップには明確なリーダーシップが見られる。配当規模が10億元を超える27社の中で、寧德時代（300750）、中国石化（600028）、工業富聯（601138）、中信銀行（601998）などの主要企業5社は、さらに百億元の大台を突破している。
寧德時代の配当総額は最も高く、全株主に対して10株あたり69.57元（税引き前）の現金配当を予定し、今回の配当額は315.32億元となり、同社の上場以来最高の配当記録を更新した。同社の2025年度の業績は引き続き高成長を示し、営業収入は4237.02億元（前年比17.04％増）、純利益は722.01億元（前年比42.28％増）を達成している。
中国石化はこれに次ぎ、1株あたり0.112元（税引き前）の現金配当を行い、合計で135.44億元（税引き前）の配当を予定している。年次報告によると、国際原油価格の大幅下落や化学品市場の毛利低迷などの影響で、同社の利益は前年同期比で大きく減少したものの、営業活動のキャッシュフローは潤沢で、財務状況は堅実に保たれている。年間の現金配当は1株あたり0.2元であり、自己株買いと合わせて、年間利益分配比率は81％に達している。
市場の動向を見ると、3月以降に配当計画を発表した企業の株価は全体的に調整しており、平均下落率は10.37％である。一方、大規模な配当を行った企業は比較的下落に耐えており、配当総額が10億元を超える27社の株価は平均で5.77％下落している。宝丰能源（600989）、寧德時代、中信銀行、衛星化学の4社は、いずれも10％超の上昇を記録している。
19社の大規模配当企業の純利益は増加
上述の配当額が10億元を超える27社のうち、19社は親会社の純利益が前年同期比で増加しており、約7割を占める。高成長性を持つ上場企業は、より積極的に配当を行う傾向がある。
勝宏科技は最も高い成長率を示し、2025年度の親会社純利益は43.12億元（273.52％増）に達し、配当総額は17.4億元を予定している。同社の年次報告では、AI計算能力の革新とデータセンターのアップグレードという歴史的な機会を的確に捉え、グローバルなPCB製造分野での技術リーダーシップを継続的に強化していると述べている。海外展開も好調で、直接輸出の営業収入は148.21億元（126.88％増）となった。
薬明康徳も次いで高い成長を示し、親会社純利益は191.51億元（102.65％増）に達した。同社は年次報告で、業績はグローバルな製薬業界の発展と新薬開発投資に密接に関連していると述べており、世界的な製薬市場の拡大と医薬品研究開発サービスの需要増加により、今後も成長が期待されている。
電子業界の配当企業数は40社超
業界別の分布を見ると、既に年次報告の配当計画を発表した上場企業は、電子、医薬生物、電力設備、基礎化学工業、機械設備、非鉄金属の6つの業界に集中している。これらの業界の企業数は10社を超え、その中でも電子業界が最も多く、42社でトップを占める。次いで医薬生物業界が25社となっている。
電子業界では、半導体分野の企業が最も積極的に配当を行っており、20社の半導体企業が配当計画を発表し、合計配当額は20.5億元に上る。近年、半導体業界は景気拡大が高速で進行している。米国半導体業界協会のデータによると、2026年1月の世界半導体販売額は825.4億ドルに達し、過去最高を更新、前月比3.65％増となり、11ヶ月連続で前月比増加を続けている。
半導体業界では、寒武紀が最も高い配当総額を記録し、6.32億元を配当し、全株主に対して10株あたり4.9株の株式分割も行った。2025年度には初めて通年の黒字化を達成し、A株の特別マーク「U」が廃止されたほか、年次報告の配当計画も初めて発表された。同社は、AIチップ製品、基盤ソフトウェアプラットフォーム、クラスターソフトウェアツールチェーンにおいて大きな進展を遂げており、運営事業者、金融、インターネットなどの主要産業において製品の大規模展開を行い、厳しい環境下での検証に成功している。製品の普遍性、安定性、使いやすさも顧客から高く評価されている。
中信建投証券のリサーチレポートは、半導体装置・部品の分野は、二重の自主制御のトレンドが重なる状況にあると指摘している。一つは、AIによる下流の増産景気サイクルの開始とともに、中国の半導体装置の要求が自主制御に向かっており、国内製造の装置の普及率向上により、部品市場の潜在的な市場規模が拡大している。もう一つは、重要な零部品の国内調達率が低く、高級品の国内代替はまだ初期段階にあるという点だ。