Mercado terminal em coro grita "alta" mas painéis de smartphones continuam em "queda"

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(Origem: Ai Jiwai)

Recentemente, o mercado de telemóveis nacional assistiu a uma onda rara de aumentos de preços coletivos. Desde Samsung, Honor até OPPO, OnePlus, vivo, quase todos os principais fabricantes ajustaram os preços dos seus novos produtos, abrangendo telemóveis, tablets e outras categorias. Isto não foi uma simples microajuste anterior, mas uma transformação de estratégia de preços que varre toda a indústria.

No entanto, em contraste com o forte crescimento do mercado final, o preço dos painéis, componente central do custo dos telemóveis, continua a diminuir. Dados da CINNO mostram que, em março, os preços globais dos painéis de telemóveis continuaram a cair, prevendo-se que a redução dos painéis AMOLED flexíveis possa ultrapassar 20% na segunda metade do ano; a TrendForce prevê que, em 2026, as remessas globais de painéis de telemóveis irão diminuir 7,3% em relação ao ano anterior, encerrando três anos consecutivos de crescimento.

Principais marcas de telemóveis ajustam preços de forma intensiva

O fator direto por trás deste aumento de preços no mercado final não é a tela, mas os chips de armazenamento.

Em março de 2026, o mercado de telemóveis nacional entrou no ciclo de aumento de preços mais claro e unificado da história. Desde modelos de topo até de gama média, as principais marcas agiram quase simultaneamente, com razões altamente consistentes: os custos globais de semicondutores e armazenamento continuam a subir significativamente.

No dia 10 de março, a OPPO foi a primeira a anunciar ajuste de preços, informando que, a partir de 16 de março, ajustaria os preços de várias séries, incluindo A e K, bem como alguns modelos da OnePlus, atribuindo a principal razão ao aumento dos custos de componentes essenciais como hardware de armazenamento de alta velocidade. Logo depois, a vivo anunciou, a 16 de março, que, a partir de 18 de março, ajustaria os preços sugeridos de alguns produtos vivo e iQOO, tornando-se mais uma fabricante de topo a enfrentar abertamente a pressão de custos.

Na verdade, o aumento de preços já se espalhou por toda a indústria. A nova geração Galaxy S26 da Samsung viu os preços nacionais aumentarem cerca de 1000 yuans; a Honor Magic V6, com ecrã dobrável, viu a versão 16GB+512GB subir de 9999 para 10999 yuans, também com um aumento de milhar.

Durante a sessão do Congresso Nacional, o deputado e fundador da Xiaomi, Lei Jun, afirmou que a demanda por IA disparou, levando a uma grave escassez de chips de armazenamento, com preços de memória a subir drasticamente no último ano, causando grande pressão nos negócios de telemóveis.

Dados da TrendForce indicam que, no primeiro trimestre de 2026, o preço contratual de DRAM convencional aumentou de uma previsão de 55%-60% para 90%-95%, enquanto o preço contratual de NAND flash subiu de 33%-38% para 55%-60%. Por exemplo, uma configuração comum de 12GB+256GB, o custo do chip de armazenamento subiu de cerca de 200 yuans no início de 2025 para quase 600 yuans, um aumento de 200%. A proporção de armazenamento no custo total de materiais do telemóvel passou de uma estabilidade anterior de 10%-15% para 30%-40%, quebrando o modelo de lucro original dos fabricantes.

O fundador da Yi Rui Technology, Wang Teng, afirmou nas redes sociais que os preços da memória continuarão a subir no segundo trimestre, e que o setor de eletrônicos de consumo enfrentará um ano extremamente difícil. Quanto à tendência dos preços de armazenamento, Wang Teng deu uma previsão mais clara: os preços de memória provavelmente só voltarão ao normal em 2028. Isto significa que o estado de preços elevados dos telemóveis se tornará uma norma de médio prazo.

Preços dos painéis de telemóveis continuam a cair

Em contraste com o aumento explosivo dos chips de armazenamento, o mercado de painéis de telemóveis em 2026 enfrenta um inverno sem precedentes. Os custos elevados na cadeia de abastecimento e a fraqueza da procura na parte final criam um ciclo vicioso de “preço para aumentar volume”, com preços de todas as tecnologias a continuar a cair.

A CINNO Research aponta que, em março, o mercado de painéis de telemóveis ainda enfrenta desafios severos, com a capacidade de negociação dos compradores a aumentar significativamente, e os preços das três principais tecnologias — a-Si, LTPS e AMOLED — a enfraquecerem em toda a linha.

Mais especificamente, os painéis LCD a-Si, destinados principalmente a smartphones de entrada, embora a procura das marcas tenha encolhido, os principais fabricantes de painéis continuam a aumentar as remessas para o mercado de marcas brancas no sul da China, mantendo a alta taxa de utilização das linhas de produção. A competição no segmento de módulos é extremamente acirrada, com a guerra de preços a ser a estratégia dominante. Com a procura fraca, os preços dos módulos a-Si continuarão a cair em março e abril.

Os painéis LTPS beneficiam da procura nos mercados automotivo, portáteis e tablets, mantendo uma alta taxa de utilização. Mas, no mercado de telemóveis, devido à pressão dos custos de armazenamento, as marcas finais reduziram claramente as compras, com uma procura em declínio contínuo. Para conquistar novos projetos e manter a utilização, os fabricantes de painéis adotam estratégias de preços mais agressivas, pressionando os preços de novos projetos.

O mercado de painéis AMOLED está a divergir ainda mais. Os AMOLED rígidos, influenciados pela estratégia de ajuste de preços das principais fabricantes, continuam a baixar em março. Os AMOLED flexíveis enfrentam desafios ainda maiores: o aumento dos preços de armazenamento leva as marcas finais a reduzir drasticamente as compras, e as fábricas de painéis não conseguem produzir a plena capacidade. Para preencher a lacuna de capacidade, os fabricantes continuam a fazer concessões nos preços durante as negociações de projetos, levando a uma competição acirrada de preços. A CINNO Research prevê que, em março, os preços dos AMOLED flexíveis continuarão a cair, com uma redução superior a 20% na segunda metade do ano.

Em termos de estrutura de remessas, o mercado global de painéis de telemóveis em 2026 apresenta uma característica de “contração total e ajuste estrutural”. A TrendForce prevê que, ao longo do ano, as remessas de painéis de telemóveis totalizarão cerca de 2,143 bilhões de unidades, uma queda de 7,3% em relação a 2023, encerrando uma tendência de crescimento contínuo desde então. Entre eles, a quota de AMOLED aumentará de 41,2% para 43,2%, enquanto LTPS LCD encolherá de 4,4% para 2,5%, e a LCD a-Si manter-se-á em 54,4%. O ciclo de super demanda por armazenamento impacta de forma mais acentuada os modelos de gama média e baixa, com OLED, devido à redução de custos e às tendências de upgrade de marca, a aumentar ligeiramente a sua quota, embora o volume e o valor total continuem fracos.

Oportunidades e avanços das forças nacionais

Na crise, os fabricantes nacionais de armazenamento e painéis enfrentam oportunidades de desenvolvimento cruciais.

No setor de armazenamento, a Yangtze Memory Technologies (YMTC) atingiu a paridade tecnológica com os grandes fabricantes internacionais no campo da DRAM, com produtos LPDDR5X a alcançar o padrão de desempenho do mercado global, com uma quota de mercado global próxima de 10%; a Longsys também atingiu níveis de topo mundial na tecnologia NAND.

No MWC de 2026, a YMTC, a Yangtze Memory e outros fabricantes, em parceria com Xiaomi, OPPO, vivo e Honor, lançaram soluções de armazenamento móvel totalmente autônomas e controladas localmente. As quatro empresas anunciaram que, a partir do segundo trimestre de 2026, os modelos topo de gama terão prioridade absoluta na utilização de armazenamento nacional, com uma proporção não inferior a 70% nos modelos de gama média. Estas quatro empresas representam quase 40% do mercado global de telemóveis, e esta iniciativa não só irá impactar significativamente a cadeia de abastecimento existente, mas também fornecer suporte crucial para aliviar a pressão de custos e garantir a estabilidade da cadeia de fornecimento dos fabricantes nacionais.

No setor de painéis, a pressão de custos provocada pelo aumento dos preços de armazenamento levou até a gigante Samsung a ajustar sua cadeia de fornecimento, que tradicionalmente é fechada, abrindo portas para painéis chineses em modelos de gama média.

Segundo a mídia sul-coreana The Elec, para controlar os custos dos modelos de gama média, a Samsung planeja usar painéis da China Star Optoelectronics (CSOT) nos principais modelos Galaxy S26 FE e Galaxy A57, substituindo parcialmente os painéis da Samsung Display. Os painéis da CSOT custam cerca de 20% menos que os da Samsung Display, ajudando a aliviar a pressão dos custos causada pelo aumento do armazenamento.

Para garantir a estabilidade do fornecimento, a Samsung continuará a usar a Samsung Display como fornecedor adicional, mas esta mudança envia um sinal forte: mesmo os gigantes mais integrados verticalmente precisam abrir sua cadeia de fornecimento para obter vantagens de custo em face da crise global de custos.

Esta mudança tem um impacto significativo na indústria de painéis doméstica. Com os preços a continuarem a cair e as margens de lucro a serem estreitas, entrar na cadeia de fornecimento da Samsung significa garantir pedidos estáveis e respaldo tecnológico, ajudando fabricantes nacionais como BOE, CSOT, Visono, Tianma a melhorar a qualidade, expandir a escala e melhorar a rentabilidade. Além disso, marca uma mudança na competição global de painéis, que passa de uma disputa puramente tecnológica para uma competição de capacidade global de custos, entregas e serviços.