2026年の国産半導体産業の競争構図を見ると、確かに注目すべき企業が多く力を蓄えています。

エッチングおよび堆積装置の分野では、北方華創がリーダーとして、業績の伸びが非常に勢いがあります。中微公司は主にエッチング装置に特化し、先進プロセスのイテレーションの恩恵を直接受けています。拓荊科技は薄膜堆積装置の分野で唯一の国産リーダーであり、この細分分野における支配的な地位はかなり明確です。さらに雅克科技は、露光装置も手掛ける特気のリーダーであり、現在の評価額は高くありませんが、成長期待はそこにあります。

ターゲット材の分野では、江豊電子が公認のリーダーであり、中芯や長江との結びつきが安定した需要基盤を提供しています。大きなシリコンウェハーの分野では、沪硅産業も力を入れており、上流の基礎材料としてその重要性は言うまでもありません。

チップ設計の側面では、寒武紀は国産AIチップの代表として言うまでもありません。兆易创新はNORフラッシュとMCUの分野でリードしています。新エネルギー車のセクターが熱くなる中、国芯科技の車載AI MCUチップも人気を集めています。紫光国微は、特殊チップとFPGAの分野で少数派です。

封止・テストの段階では、華天科技が国内リーダーであり、長電科技はすでに世界第3のグループに入っています。ウエハーのファウンドリでは、中芯国際の地位は依然として堅固です。

全体のサプライチェーンを見ると、装置・材料からチップ、封止・テストまで、国内のプレイヤーが各段階に参加しており、一部の分野には差はありますが、2026年の競争力の向上は明らかになるはずです。