最近、アメリカ政府は外国の半導体製造への依存度を大幅にドロップすることを目指した新しい戦略的計画を検討しています。この取り組みの核心的な目標は、国内製造業の発展を促進し、同時にグローバルなサプライチェーンの構造を再構築することです。

この計画の核心は、チップメーカーがアメリカ国内で生産される半導体の数量と海外から輸入される数量をバランスさせることを奨励することにあります。政府は、企業がこのバランスを長期的に維持することを要求する「1:1」の比率概念を提案しました。企業がこの要求を満たせない場合、関税の制裁を受けることになります。

この新しい考え方は、アメリカでの投資を増やすテクノロジー企業に対して優遇措置を与え、半導体製品のほぼ全ての関税を免除するという以前に提案された構想に由来しています。しかし、国内のチップ生産能力と輸入数量を一致させることは、間違いなくより挑戦的な目標です。これには、多くの要素が関与しており、海外製品の価格競争力、サプライチェーンの調整の複雑さ、そしてアメリカ国内の供給を増やすために必要な時間が含まれます。

この計画が実施されれば、既存の関税体系がさらに複雑になる可能性があります。政府の高官は、経済安全保障の観点からこの考えについて半導体業界のリーダーたちとコミュニケーションをとってきました。長い間、アメリカ政府は自国のテクノロジー企業が海外生産のチップ、特に台湾からのチップに過度に依存していることを懸念しています。

この政策の提案は、アメリカがテクノロジー分野で自律性と安全性を求めている戦略的意図を反映しています。しかし、この目標を達成するには、コスト、技術、時間などの多くの課題を克服する必要があります。これは間違いなく、世界の半導体産業チェーンに深遠な影響を及ぼし、国際貿易関係に新たな変化を引き起こす可能性があります。