黄仁勋は「前例のない」新しいチップ製品を予告し、次世代Feynmanアーキテクチャが焦点となる可能性がある

英偉達のCEO、黄仁勳は夜間にメディアwccftechのインタビューで、今年のGTCカンファレンスで「これまでに見たことのない」全く新しいチップ製品を発表すると明らかにしました。この発言は、市場に英偉達の次世代製品のロードマップに対する高い関心を呼び起こし、分析者は新製品がRubinシリーズの派生製品や、より革新的なFeynmanアーキテクチャのチップを含む可能性を指摘しています。

黄仁勳は次のように述べています。

私たちは、これまでに見たことのない全く新しいチップを複数用意しています。これは容易なことではありません。なぜなら、すべての技術が物理的な限界に近づいているからです。

英偉達は最近、CES 2026で全面生産に入ったVera Rubin AIシリーズを披露し、6種類の新設計チップを発表したばかりです。市場は今回のGTCでさらに先端的な技術ソリューションが登場することを期待しています。これは、AIインフラ競争に注目する投資家にとって、英偉達が再び業界の技術標準を刷新する可能性を意味します。

英偉達のGTC基調講演は3月15日にカリフォルニア州サンノゼで開催され、その中でAIインフラ競争の次の段階が主要テーマとなる予定です。

新製品の可能性の二つの方向性

Wccftechの報道によると、黄仁勳は具体的な製品詳細を明かしていませんが、「これまでに見たことのない」という表現から、市場分析は二つの主要な方向性を示唆しています。

**第一の可能性は、Rubinシリーズの派生チップ、例えば以前にリークされたRubin CPXです。**英偉達はCES 2026でVera Rubin AIシリーズを発表し、Vera CPUやRubin GPUを含む6種類のチップが全面生産に入っています。

**第二の可能性は、より革新的なものであり、英偉達が次世代のFeynmanアーキテクチャのチップを早期に発表することです。**業界内では、Feynmanは「革命的」な製品と見なされており、より広範なSRAM統合や、LPU（言語処理ユニット）を3D積層技術で統合する可能性が指摘されています。ただし、この技術路線は公式には確認されていません。

計算需要の変化が製品進化を促進

英偉達が直面している市場環境は、計算需要が季節ごとに変動していることです。黄仁勳の発言は、同社の技術進化の方向性に対する明確な判断を反映しています。

HopperやBlackwell時代には、事前学習が主要なニーズでしたが、Grace Blackwell UltraやVera Rubinの登場により、推論能力が中心となり、遅延やメモリ帯域幅が最大のボトルネックとなっています。この需要の変化は、英偉達の製品設計方針に直接影響しています。

Feynmanアーキテクチャについては、**市場は推論シナリオに対して深く最適化されることを期待しています。**英偉達は、より大規模なSRAMの統合やLPUの可能な統合を通じて、既存の性能ボトルネックを突破しようと模索しています。これは、AI推論能力に依存するクラウドサービスや企業顧客にとって大きな影響を与えるでしょう。

また、黄仁勳はインタビューの中で、より広範なパートナーシップや投資戦略の重要性も強調しました。彼は次のように述べています。

「英偉達には優れたパートナーと素晴らしいスタートアップ企業があり、私たちはAIスタック全体に投資しています。AIは単なるモデルではなく、エネルギー、半導体、データセンター、クラウド、そしてそれら上に構築されるアプリケーションを含む完全な産業です。」この発言は、英偉達が単なるチップ供給企業からAIエコシステムの構築者へと変貌を遂げつつあることを示しています。買収やパートナーシップを通じて、同社はAIインフラ競争でリードを維持しようとしています。

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