銀河証券は、現在の時点が記憶チップ市場の次のサイクルにおける新たな出発点であると考えており、AIサーバーの需要急増と国内代替の追い風を背景に、国内記憶産業チェーンに関連する上場企業への投資機会を期待しています。### 全文は以下の通り**【銀河電子ハイライト】業界動向 2026.1|記憶価格の継続的な上昇、TSMCの業績が再び最高値を更新****核心的見解**2026年1月の記憶市場は、2025年第4四半期以降の強い上昇傾向を維持し、DRAMとNANDフラッシュメモリの価格上昇は予想を上回っています。サムスン電子やSKハイニックスなどの主要メーカーは、第1四半期の契約価格を大幅に引き上げ、その中でNANDフラッシュの供給価格は100%以上の上昇、DRAMの価格上昇率は60%〜70%に達しています。価格上昇の主な要因は、AIサーバーにおけるHBM需要の爆発、データセンターの資本支出増加、供給能力の構造的調整などであり、需給ギャップは拡大し続けており、今回の価格上昇サイクルは2026年中まで続くと予測されています。現在の記憶価格の上昇は下流産業チェーンに大きな影響を及ぼしており、消費電子端末メーカーはコスト圧力に直面しています。TrendForceのデータによると、2026年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比2%減少、ノートパソコンの第1四半期出荷は14.8%減少する可能性があります。記憶製品はスマートフォンのBOMコストの10%〜20%を占めており、コスト上昇はメーカーに製品構造や価格戦略の見直しを迫っています。TSMCの2025年第4四半期の単四半期業績は予想を大きく上回り、過去最高を記録しました。2025年第4四半期の売上高は337億3000万ドルで、前年同期比25.5%増、前期比1.9%増となり、事前の見通し範囲(322億〜334億ドル)を超えました。純利益は約163億ドルで、前年同期比35%増、前期比11.8%増です。粗利益率は62.3%に達し、前年同期比3.3ポイント、前期比2.8ポイントそれぞれ上昇し、過去最高を更新しました。営業利益率は54%、純利益率は48.3%で、市場予想を大きく上回っています。製造工程の構造最適化により、先進工程の売上比率は77%に達し、その中で3nm工程は28%、5nm工程は35%、7nm工程は14%を占めています。3nm工程は2025年第4四半期に大規模量産に入り、良品率も良好であり、収益成長の主要エンジンとなっています。成熟工程の売上比率は23%で、構造的な回復傾向を示しています。受動部品とアナログ製品の価格上昇は、コストドライバーが主な要因です。1月、受動部品市場は新たな価格上昇局面を迎えました。カネカ、風華高科、順絡電子などの主要メーカーは次々と値上げ通知を出し、上昇幅は5%〜30%の範囲です。価格上昇の主な要因は、銀、銅、錫などの原材料価格の上昇に加え、AIサーバーや新エネルギー車などの高付加価値需要の増加です。MLCC、インダクタ、抵抗器などの製品もそれぞれ価格が上昇しています。ADIやテキサスインスツルメンツなど海外大手も1月に値上げを発表し、上昇幅は10%〜30%です。国内のアナログチップメーカーも一部価格調整に追随しています。値上げの理由には、ウエハーの製造コスト上昇、車載規格や工業規格の需要増、8インチウエハーの生産能力逼迫などがあります。アナログチップは電子システムの基礎部品として、価格上昇は下流のさまざまな用途に波及します。**投資アドバイス**私たちは、現在の時点が記憶チップ市場の次のサイクルの新たな出発点であると考えており、AIサーバーの需要急増と国内代替の追い風を背景に、国内記憶産業チェーンに関連する上場企業への投資機会を期待しています。**リスク提示**下流需要の予想外の減少リスク、同業他社間の競争激化リスク、新製品開発の遅れリスク、サプライチェーンの移転による不確実性の増大リスク。(出典:人民財訊)
銀河証券:現在の時点はストレージチップセクターの次のサイクルの新たなスタート地点です。今後の市場動向や技術革新に注目し、投資戦略を見直す良い機会となるでしょう。
銀河証券は、現在の時点が記憶チップ市場の次のサイクルにおける新たな出発点であると考えており、AIサーバーの需要急増と国内代替の追い風を背景に、国内記憶産業チェーンに関連する上場企業への投資機会を期待しています。
全文は以下の通り
【銀河電子ハイライト】業界動向 2026.1|記憶価格の継続的な上昇、TSMCの業績が再び最高値を更新
核心的見解
2026年1月の記憶市場は、2025年第4四半期以降の強い上昇傾向を維持し、DRAMとNANDフラッシュメモリの価格上昇は予想を上回っています。サムスン電子やSKハイニックスなどの主要メーカーは、第1四半期の契約価格を大幅に引き上げ、その中でNANDフラッシュの供給価格は100%以上の上昇、DRAMの価格上昇率は60%〜70%に達しています。価格上昇の主な要因は、AIサーバーにおけるHBM需要の爆発、データセンターの資本支出増加、供給能力の構造的調整などであり、需給ギャップは拡大し続けており、今回の価格上昇サイクルは2026年中まで続くと予測されています。現在の記憶価格の上昇は下流産業チェーンに大きな影響を及ぼしており、消費電子端末メーカーはコスト圧力に直面しています。TrendForceのデータによると、2026年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比2%減少、ノートパソコンの第1四半期出荷は14.8%減少する可能性があります。記憶製品はスマートフォンのBOMコストの10%〜20%を占めており、コスト上昇はメーカーに製品構造や価格戦略の見直しを迫っています。
TSMCの2025年第4四半期の単四半期業績は予想を大きく上回り、過去最高を記録しました。2025年第4四半期の売上高は337億3000万ドルで、前年同期比25.5%増、前期比1.9%増となり、事前の見通し範囲(322億〜334億ドル)を超えました。純利益は約163億ドルで、前年同期比35%増、前期比11.8%増です。粗利益率は62.3%に達し、前年同期比3.3ポイント、前期比2.8ポイントそれぞれ上昇し、過去最高を更新しました。営業利益率は54%、純利益率は48.3%で、市場予想を大きく上回っています。製造工程の構造最適化により、先進工程の売上比率は77%に達し、その中で3nm工程は28%、5nm工程は35%、7nm工程は14%を占めています。3nm工程は2025年第4四半期に大規模量産に入り、良品率も良好であり、収益成長の主要エンジンとなっています。成熟工程の売上比率は23%で、構造的な回復傾向を示しています。
受動部品とアナログ製品の価格上昇は、コストドライバーが主な要因です。1月、受動部品市場は新たな価格上昇局面を迎えました。カネカ、風華高科、順絡電子などの主要メーカーは次々と値上げ通知を出し、上昇幅は5%〜30%の範囲です。価格上昇の主な要因は、銀、銅、錫などの原材料価格の上昇に加え、AIサーバーや新エネルギー車などの高付加価値需要の増加です。MLCC、インダクタ、抵抗器などの製品もそれぞれ価格が上昇しています。ADIやテキサスインスツルメンツなど海外大手も1月に値上げを発表し、上昇幅は10%〜30%です。国内のアナログチップメーカーも一部価格調整に追随しています。値上げの理由には、ウエハーの製造コスト上昇、車載規格や工業規格の需要増、8インチウエハーの生産能力逼迫などがあります。アナログチップは電子システムの基礎部品として、価格上昇は下流のさまざまな用途に波及します。
投資アドバイス
私たちは、現在の時点が記憶チップ市場の次のサイクルの新たな出発点であると考えており、AIサーバーの需要急増と国内代替の追い風を背景に、国内記憶産業チェーンに関連する上場企業への投資機会を期待しています。
リスク提示
下流需要の予想外の減少リスク、同業他社間の競争激化リスク、新製品開発の遅れリスク、サプライチェーンの移転による不確実性の増大リスク。
(出典:人民財訊)