メモリチップの需要は今年から2027年にかけて堅調に推移すると、サムスン電子の幹部が述べる

写真：2025年4月15日に韓国ソウルの同社店舗で見られるサムスン電子のロゴ。REUTERS/Kim Hong-Ji/ファイル写真 · ロイター

ロイター

2026年2月11日 午前9:40（GMT+9）

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ソウル、2026年2月11日（ロイター） - サムスン電子は、水曜日に、人工知能による堅調な需要を背景に、メモリチップの需要が今年も引き続き強く、来年にかけて拡大すると予測していると、同社の幹部が述べた。

サムスン電子のチップ部門の最高技術責任者であるソン・ジェヒョクは、セミコンのトレードショーで、同社の次世代高帯域幅メモリチップ（HBM4）に関する顧客のフィードバックは「非常に満足のいくもの」だとも語った。

（報告：ヤン・ヒギョン、編集：クリスチャン・シュモリンガー）

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