英偉達CEOの黄仁勳は先週、協力パートナーのエンジニアチームを招いて食事会を開催しました。この異例の行動は、次世代の高帯域幅メモリHBM4がこのAIチップ大手にとって戦略的に重要であることを示しています。サムスン電子がHBM4の出荷競争を先行している中、SKハイニックスが高性能製品を予定通り供給できるかどうかは、英偉達が今年後半に発売予定の新世代AIアクセラレータVera Rubinの市場展開に直接影響します。2月14日夜、黄仁勳は英偉達本社近くの韓国式フライドチキン店「99 Chicken」に姿を現し、約2時間にわたり30名以上のSKハイニックスと英偉達のエンジニアと一緒に焼酎を注ぎ合い、乾杯を重ねました。彼は繰り返し「私たちは一つのチームだ」「皆さんを誇りに思う」と強調し、エンジニアたちに「不断の挑戦と努力を通じて素晴らしい成果を届けよう」と促しました。特に、SKハイニックスが約束した第六世代HBM4の供給について言及しました。この臨時の集まりは、明確なシグナルを発しています。すなわち、HBM4は英偉達にとってVera Rubinアクセラレータの重要な差別化要素と見なされているということです。英偉達はHBM4のサプライヤーに対し、「動作速度11Gbps以上」「帯域幅3.0TB/s以上」の仕様を求めており、これは競合のAMDの要求を30%以上上回る高水準です。業界アナリストは、黄仁勳の直接の出席により、SKハイニックスが最大のHBM4サプライヤーの地位を維持できる可能性が高まったと見ています。業界筋によると、英偉達は昨年12月に今年のHBM供給分を概ね配分し、SKハイニックスが55%以上を獲得、サムスン電子が20%超から30%近く、マイクロンが約20%を占めています。サムスンの技術競争の進展によりシェア変動の可能性も指摘されていますが、業界では、SKハイニックスが第一四半期の品質最適化を完了すれば最大配分を確保できるとみています。【エンジニア外交の稀有な例】----------半導体業界では、黄仁勳が直接協力パートナーのエンジニアを招いて夕食会を開催することは非常に異例とされています。この会合は、黄仁勳が先週、英偉達社員に「SKハイニックスのHBMエンジニアを励ます夕食会を開催するよう指示した」ことに端を発し、迅速に手配されたものです。これにより、SKハイニックスのHBM4が英偉達の将来の事業にとっていかに重要かが浮き彫りになっています。黄仁勳は当夜午後5時20分頃、サンタクララの「99 Chicken」レストランに到着しました。夕食の終盤、最後の乾杯の際に彼はこう述べました。「AIアクセラレータとHBM4は、非凡で世界で最も挑戦的な技術を代表しています。皆さんが日夜努力していることを誇りに思います。素晴らしい成果を届けてくれると信じています。」さらに付け加えました。「**私はHBM4とVera Rubinの開発スケジュールがタイトであることを理解していますが、皆さんを信じています。**今こそ、SKハイニックスと英偉達が共に世界に偉大さを示す時です。」SKハイニックスは2020年7月にHBM2E（第3世代）製品を正式に英偉達のサプライチェーンに導入し、その後、HBM3（第4世代）とHBM3E（第5世代）の実質的な独占サプライヤーとなり、TSMCとともに「AI半導体三者連盟」と呼ばれる緊密な関係を築いています。【技術的ハードルと時間的プレッシャー】----------HBM4は、英偉達の次世代AIアクセラレータVera Rubinの性能を左右する重要なコンポーネントと見なされています。Vera Rubinは今年後半に発売予定であり、堆積された12層の先進DRAMチップからなる高性能メモリモジュールで、GPUに大量のデータを迅速に供給します。**英偉達のHBM4に対する要求仕様は競合他社を大きく上回っています。**動作速度と帯域幅の要求はAMDのそれを30%以上上回り、実質的にHBM4をVera Rubinの差別化要素と位置付けています。従来のSKハイニックス独占市場だったHBM3Eに対し、今年後半に全面展開されるHBM4市場は競争構造が異なる見込みです。サムスン電子は2月12日に英偉達に最初の正式HBM4を出荷し、業界初の製品となりました。動作速度は11.7Gbps（最高13Gbps）、帯域幅は3.3TB/sです。現在、SKハイニックスは11.7Gbps以上の性能を確保し、英偉達に大量のサンプルを供給しながら性能最適化を進めています。業界では、近く英偉達から正式に「大量供給」の承認を得る見込みです。夕食会では、黄仁勳は「最高性能のHBM4を遅延なく供給せよ」と促しました。この発言は、供給スケジュールに対する明確な要求と解釈されています。【HBMシェア争奪戦の激化】----------サムスンがHBM4の技術競争で進展を見せる中、今年の供給シェア配分に変動が生じる可能性があります。ただし、業界の見方では、SKハイニックスが第一四半期の品質最適化を完了すれば、最大配分を確保できると考えられています。半導体業界の情報筋は次のように説明しています。> 「3つのメモリメーカーの最終的なHBM4の最適化作業は3月頃に完了する見込みです。最近の傾向として、収益性向上のために汎用DRAMの生産を優先し、HBM市場のシェア争いは後回しになっている。」ウォール街の調査会社Evercoreの調査も、製品の世代進化の違いを指摘しています。一部の業界関係者は、「マイナー（小幅な進化）」と「メジャー（大幅な進化）」の違いを強調しています。H100からB100/B200への移行はマイナーな移行と見なされ、GBシリーズのラック規模システムへの進化はメジャーとされます。さらに、GBシリーズからVRシリーズへの進化もマイナーですが、Rubin Ultraへの移行はクラスター規模が144から576に拡大し、メジャーなアップグレードとなります。この黄仁勳自ら主催した夕食会は、長期的なパートナーシップの評価と、重要なサプライチェーンの監督を兼ねています。SKハイニックスにとって、激しい競争の中でリーダーシップを維持できるかどうかは、今後数ヶ月の実行力にかかっています。【リスク警告および免責事項】市場にはリスクが伴います。投資は自己責任で行ってください。本記事は個別の投資助言を意図したものではなく、特定の投資目的や財務状況を考慮したものではありません。読者は本記事の意見や見解が自身の状況に適合するかどうかを判断し、投資の責任は自己にあります。
「これは難しいですが、私はあなたたちを信じています」！黄仁勋は先週、SKハイニックスのエンジニアを招いて、直接乾杯し、「遅延なくHBM4を納品してください」と促しました。
英偉達CEOの黄仁勳は先週、協力パートナーのエンジニアチームを招いて食事会を開催しました。この異例の行動は、次世代の高帯域幅メモリHBM4がこのAIチップ大手にとって戦略的に重要であることを示しています。サムスン電子がHBM4の出荷競争を先行している中、SKハイニックスが高性能製品を予定通り供給できるかどうかは、英偉達が今年後半に発売予定の新世代AIアクセラレータVera Rubinの市場展開に直接影響します。
2月14日夜、黄仁勳は英偉達本社近くの韓国式フライドチキン店「99 Chicken」に姿を現し、約2時間にわたり30名以上のSKハイニックスと英偉達のエンジニアと一緒に焼酎を注ぎ合い、乾杯を重ねました。彼は繰り返し「私たちは一つのチームだ」「皆さんを誇りに思う」と強調し、エンジニアたちに「不断の挑戦と努力を通じて素晴らしい成果を届けよう」と促しました。特に、SKハイニックスが約束した第六世代HBM4の供給について言及しました。
この臨時の集まりは、明確なシグナルを発しています。すなわち、HBM4は英偉達にとってVera Rubinアクセラレータの重要な差別化要素と見なされているということです。英偉達はHBM4のサプライヤーに対し、「動作速度11Gbps以上」「帯域幅3.0TB/s以上」の仕様を求めており、これは競合のAMDの要求を30%以上上回る高水準です。業界アナリストは、黄仁勳の直接の出席により、SKハイニックスが最大のHBM4サプライヤーの地位を維持できる可能性が高まったと見ています。
業界筋によると、英偉達は昨年12月に今年のHBM供給分を概ね配分し、SKハイニックスが55%以上を獲得、サムスン電子が20%超から30%近く、マイクロンが約20%を占めています。サムスンの技術競争の進展によりシェア変動の可能性も指摘されていますが、業界では、SKハイニックスが第一四半期の品質最適化を完了すれば最大配分を確保できるとみています。
【エンジニア外交の稀有な例】
半導体業界では、黄仁勳が直接協力パートナーのエンジニアを招いて夕食会を開催することは非常に異例とされています。この会合は、黄仁勳が先週、英偉達社員に「SKハイニックスのHBMエンジニアを励ます夕食会を開催するよう指示した」ことに端を発し、迅速に手配されたものです。これにより、SKハイニックスのHBM4が英偉達の将来の事業にとっていかに重要かが浮き彫りになっています。
黄仁勳は当夜午後5時20分頃、サンタクララの「99 Chicken」レストランに到着しました。夕食の終盤、最後の乾杯の際に彼はこう述べました。「AIアクセラレータとHBM4は、非凡で世界で最も挑戦的な技術を代表しています。皆さんが日夜努力していることを誇りに思います。素晴らしい成果を届けてくれると信じています。」さらに付け加えました。
「**私はHBM4とVera Rubinの開発スケジュールがタイトであることを理解していますが、皆さんを信じています。**今こそ、SKハイニックスと英偉達が共に世界に偉大さを示す時です。」
SKハイニックスは2020年7月にHBM2E（第3世代）製品を正式に英偉達のサプライチェーンに導入し、その後、HBM3（第4世代）とHBM3E（第5世代）の実質的な独占サプライヤーとなり、TSMCとともに「AI半導体三者連盟」と呼ばれる緊密な関係を築いています。
【技術的ハードルと時間的プレッシャー】
HBM4は、英偉達の次世代AIアクセラレータVera Rubinの性能を左右する重要なコンポーネントと見なされています。Vera Rubinは今年後半に発売予定であり、堆積された12層の先進DRAMチップからなる高性能メモリモジュールで、GPUに大量のデータを迅速に供給します。
**英偉達のHBM4に対する要求仕様は競合他社を大きく上回っています。**動作速度と帯域幅の要求はAMDのそれを30%以上上回り、実質的にHBM4をVera Rubinの差別化要素と位置付けています。
従来のSKハイニックス独占市場だったHBM3Eに対し、今年後半に全面展開されるHBM4市場は競争構造が異なる見込みです。サムスン電子は2月12日に英偉達に最初の正式HBM4を出荷し、業界初の製品となりました。動作速度は11.7Gbps（最高13Gbps）、帯域幅は3.3TB/sです。
現在、SKハイニックスは11.7Gbps以上の性能を確保し、英偉達に大量のサンプルを供給しながら性能最適化を進めています。業界では、近く英偉達から正式に「大量供給」の承認を得る見込みです。
夕食会では、黄仁勳は「最高性能のHBM4を遅延なく供給せよ」と促しました。この発言は、供給スケジュールに対する明確な要求と解釈されています。
【HBMシェア争奪戦の激化】
サムスンがHBM4の技術競争で進展を見せる中、今年の供給シェア配分に変動が生じる可能性があります。ただし、業界の見方では、SKハイニックスが第一四半期の品質最適化を完了すれば、最大配分を確保できると考えられています。
半導体業界の情報筋は次のように説明しています。
ウォール街の調査会社Evercoreの調査も、製品の世代進化の違いを指摘しています。一部の業界関係者は、「マイナー（小幅な進化）」と「メジャー（大幅な進化）」の違いを強調しています。H100からB100/B200への移行はマイナーな移行と見なされ、GBシリーズのラック規模システムへの進化はメジャーとされます。さらに、GBシリーズからVRシリーズへの進化もマイナーですが、Rubin Ultraへの移行はクラスター規模が144から576に拡大し、メジャーなアップグレードとなります。
この黄仁勳自ら主催した夕食会は、長期的なパートナーシップの評価と、重要なサプライチェーンの監督を兼ねています。SKハイニックスにとって、激しい競争の中でリーダーシップを維持できるかどうかは、今後数ヶ月の実行力にかかっています。
【リスク警告および免責事項】
市場にはリスクが伴います。投資は自己責任で行ってください。本記事は個別の投資助言を意図したものではなく、特定の投資目的や財務状況を考慮したものではありません。読者は本記事の意見や見解が自身の状況に適合するかどうかを判断し、投資の責任は自己にあります。