黄仁勋：3月に「世界初の」全く新しいチップを発表予定

2月19日、外媒wccftechによると、英偉達の最高経営責任者黄仁勋はメディアのインタビューで、間もなく開催されるGTC 2026大会について予告し、「世界で前例のない新しいチップを発表する」と明言し、業界の注目を集めている。AIチップ分野のリーダーとして、今回の大きな予告は、英偉達がAIインフラストラクチャー分野でのリーダーシップをさらに強固にするものと見られている。

また、GTC 2026大会の基調講演は3月15日にカリフォルニア州サンノゼで行われ、AIインフラストラクチャー競争の新時代に焦点を当てる予定だ。黄仁勋は、「これらの新しいチップの開発は非常に困難であり、『すべての技術が限界に近づいている』と語ったが、過去の実績から、業界は英偉達の新製品に大きな期待を寄せている」と述べている。

現時点で、新製品の具体的な型番は明らかになっていないが、外部の予測では、主に二つのチップシリーズから登場すると考えられている。一つはRubinシリーズの派生製品（以前公開されたRubin CPXを含む）で、このシリーズは2026年のCES大会で発表され、6種類の新設計チップが登場し、すでに量産段階に入っている。もう一つは次世代のFeynmanシリーズのチップで、「革命的」な製品と呼ばれ、英偉達はSRAMを中心とした広範な集積や、3D積層技術によるLPUsの統合を模索しているが、詳細は未確認だ。

特に注目すべきは、英偉達がAI計算能力の需要の変化に対応している点だ。HopperやBlackwellシリーズはモデルの事前学習に重点を置き、Grace Blackwell UltraやVera Rubinシリーズは推論シナリオに焦点を当てている。今回の新製品は、遅延やメモリ帯域幅のボトルネックを突破することを目指していると見られる。黄仁勋は、「広範な協力と投資が英偉達のリーダーシップを維持する鍵だ」と述べており、同社はエネルギー、半導体、データセンターなど多くの分野にわたるAI産業チェーンの構築を進め、AI産業の全面的な発展を支援している。

（出典：科創板日报）