IT之家2月17日消息，半导体分析机构SemiAnalysis在其当地时间今日的报告中表示，AMD的首款机架级AI系统MI455X UALoE72「Helios」遭遇制造延迟。 根据这份报告，MI455X UALoE72将于2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批Token生成需要等到2027年下半年。这意味着「Helios」将在一定程度上与英伟达的「Rubin」乃至「Rubin Ultra」平台展开竞争。 AMD将在「Helios」中应用基于以太网的UALink高速互联，打造集成超高数量XPU的机架级部署解决方案，赶上已在这方面占据先机的英伟达（GPU）、谷歌（TPU）、亚马逊AWS（Trainium）。
AMDの最初のラック規模のAIシステム「Helios」の大量生産は2027年に延期されるとの報告
IT之家2月17日消息，半导体分析机构SemiAnalysis在其当地时间今日的报告中表示，AMD的首款机架级AI系统MI455X UALoE72「Helios」遭遇制造延迟。
根据这份报告，MI455X UALoE72将于2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批Token生成需要等到2027年下半年。这意味着「Helios」将在一定程度上与英伟达的「Rubin」乃至「Rubin Ultra」平台展开竞争。
AMD将在「Helios」中应用基于以太网的UALink高速互联，打造集成超高数量XPU的机架级部署解决方案，赶上已在这方面占据先机的英伟达（GPU）、谷歌（TPU）、亚马逊AWS（Trainium）。