🇺🇸🇹🇼 アメリカ・台湾チップ合意：2500億ドルの投資をアメリカへ

🔹 アメリカと台湾は貿易合意に達し、台湾のチップ企業はアメリカで半導体製造に少なくとも2500億ドルを投資し、台湾政府はこれらの投資に対して信用保証を行うことになった(つまり、台湾政府は企業が債務不履行に陥った場合に支援を約束している)

🔹 その見返りに、アメリカは台湾に対する関税の上限を15%に設定し、一部の品目（医薬品や航空機部品など）には免税措置を適用する。

🔹 TSMCはアリゾナ州での拡大を継続し、アメリカで既に行っている約400億ドルの投資に追加してさらに投資を行う予定。

🔹 アメリカに工場を建設するチップ企業は税制優遇を受けられる一方、投資しない企業は最大100%の税率に直面する可能性がある。

🔹 この合意の目的は、台湾の半導体サプライチェーンの約40%をアメリカに移し、地政学的リスクやサプライチェーンの断裂リスクを低減させることである。