« C'est difficile, mais je crois en vous » ! Jensen Huang a invité la semaine dernière les ingénieurs SK Hynix, a trinqué en personne, en exhortant à « une livraison sans délai de l'HBM4 »

Le PDG de Nvidia, Huang Renxun, a personnellement organisé un dîner la semaine dernière pour l’équipe d’ingénieurs de ses partenaires, un geste rare qui souligne l’importance stratégique de la mémoire haute bande passante de nouvelle génération HBM4 pour ce géant des puces IA. Alors que Samsung Electronics a pris une avance dans la livraison de HBM4, la capacité de SK Hynix à livrer des produits haute performance à temps influencera directement la performance commerciale du nouvel accélérateur IA Vera Rubin que Nvidia prévoit de lancer en seconde moitié d’année.

Le 14 février au soir, Huang Renxun s’est rendu dans un restaurant de poulet frit coréen près du siège de Nvidia, où il a passé environ deux heures à servir des bières de soju et à trinquer avec plus de 30 ingénieurs de SK Hynix et Nvidia, en leur rappelant à plusieurs reprises que « nous sommes une équipe » et « je suis fier de vous », tout en les encourageant à « relever sans relâche les défis et à livrer des résultats extraordinaires », en mentionnant particulièrement l’engagement de SK Hynix à fournir la 6ème génération de HBM4.

Cette réunion improvisée envoie un message clair : HBM4 est considéré par Nvidia comme un composant clé différenciateur pour l’accélérateur Vera Rubin. Nvidia a fixé des exigences de spécifications pour ses fournisseurs de HBM4, notamment une vitesse de fonctionnement supérieure à 11 Gbps et une bande passante de plus de 3,0 To/s, dépassant de plus de 30 % les exigences similaires d’AMD. Selon des analystes du secteur, la présence personnelle de Huang Renxun augmente la probabilité que SK Hynix maintienne sa position de principal fournisseur de HBM4.

Selon des sources de l’industrie, Nvidia a initialement attribué ses parts de marché en HBM pour cette année dès début décembre dernier, SK Hynix recevant plus de 55 %, Samsung Electronics environ 20 % à près de 30 %, et Micron environ 20 %. Bien que la progression de Samsung dans la compétition technologique puisse entraîner des changements de parts, l’opinion générale est que SK Hynix pourra, après avoir optimisé la qualité au premier trimestre, garantir la plus grande allocation.

Une diplomatie ingénieur peu commune

Organiser un dîner par Huang Renxun pour ses partenaires ingénieurs est considéré comme une démarche exceptionnellement inhabituelle dans l’industrie des semi-conducteurs. Ce rassemblement a été rapidement organisé suite à une directive improvisée de Huang Renxun la semaine dernière, qui a demandé à ses employés de « organiser un dîner pour encourager les ingénieurs HBM de SK Hynix », soulignant ainsi l’importance cruciale de HBM4 pour l’avenir de Nvidia.

Huang Renxun est arrivé vers 17h20 au restaurant 99 Chicken à Santa Clara. Lors du dernier toast de la soirée, il a déclaré : « Les accélérateurs IA et HBM4 représentent une technologie exceptionnelle, parmi les plus difficiles au monde. Je suis fier de vous tous qui travaillez jour et nuit, et je crois que vous livrerez des résultats remarquables. » Il a ajouté :

« Je sais que le calendrier de développement de HBM4 et Vera Rubin est serré, mais je crois en vous. C’est le moment pour SK Hynix et Nvidia de montrer au monde leur excellence. »

SK Hynix a rejoint la chaîne d’approvisionnement de Nvidia en juillet 2020 avec ses produits HBM2E (troisième génération), devenant de facto le fournisseur exclusif de HBM3 (quatrième génération) et HBM3E (cinquième génération), en établissant une relation étroite avec TSMC, formant ce qu’on appelle le « tripartite de l’IA dans les semi-conducteurs ».

Barrières technologiques et pression temporelle

Considérée comme un composant clé déterminant la performance du prochain accélérateur IA Vera Rubin, HBM4 doit être lancé au second semestre. En tant que mémoire haute performance composée de 12 couches de DRAM avancé empilées, HBM4 doit fournir en temps voulu d’énormes volumes de données aux GPU de traitement.

Les exigences de Nvidia pour HBM4 dépassent largement celles de ses concurrents. Les spécifications de vitesse et de bande passante qu’elle impose sont supérieures de plus de 30 % à celles d’AMD, positionnant en réalité HBM4 comme un facteur clé de différenciation pour Vera Rubin.

Contrairement au marché de HBM3E, dominé principalement par SK Hynix, le marché de HBM4, qui s’ouvrira pleinement dans le second semestre, présente une configuration concurrentielle différente. Samsung Electronics a livré ses premières unités officielles de HBM4 à Nvidia le 12 février, devenant ainsi le premier à commercialiser un produit avec une vitesse de 11,7 Gbps (max 13 Gbps) et une bande passante de 3,3 To/s.

Actuellement, SK Hynix a déjà assuré que ses HBM4 atteignent ou dépassent 11,7 Gbps, en livrant en masse des échantillons payants à Nvidia tout en poursuivant l’optimisation des performances. L’industrie prévoit que SK Hynix obtiendra prochainement l’approbation officielle de Nvidia pour une « livraison en volume ».

Lors du dîner, Huang Renxun a exhorté les ingénieurs de SK Hynix à « livrer sans délai des HBM4 de performance maximale ». Cette déclaration est interprétée comme une exigence claire concernant le calendrier de livraison.

La compétition pour les parts de HBM s’intensifie

Avec les progrès de Samsung dans la compétition HBM4, la répartition des parts de marché pourrait évoluer cette année. Cependant, la majorité des analystes estiment que SK Hynix, après avoir optimisé la qualité au premier trimestre, pourra toujours garantir la plus grande part.

Un insider de l’industrie a expliqué à la presse :

« La finalisation de l’optimisation des trois fabricants de mémoire pour HBM4 ne sera probablement achevée qu’en mars. Récemment, une tendance est apparue à privilégier la production de DRAM généraliste pour améliorer la rentabilité, plutôt que de se disputer la part de marché HBM. »

Selon un article de Wallstreetcn, une étude d’Evercore a également souligné les différences dans l’évolution des générations de produits, certains professionnels insistant sur la distinction entre « minor » (petite évolution) et « major » (grande évolution). La transition de H100 à B100/B200 est considérée comme mineure, tandis que le passage à la série GB pour les systèmes rack est une évolution majeure. La transition de la série GB à la série VR est mineure, mais l’extension du cluster de Rubin Ultra de 144 à 576 unités constitue une mise à niveau majeure.

Ce dîner, animé personnellement par Huang Renxun, représente à la fois une reconnaissance des partenaires de longue date et une pression sur la chaîne d’approvisionnement clé. Pour SK Hynix, la capacité à maintenir sa position de leader dans un contexte de forte concurrence dépendra fortement de leur exécution dans les mois à venir.

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