هوانغ رنشن يعلن عن إصدار جديد من الرقائق غير مسبوق، قد يكون الجيل القادم من بنية فاينمان هو محور الاهتمام

الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، هوان رونغشو، كشف خلال مقابلة مع وسائل الإعلام wccftech ليلة أمس أنه سيتم الكشف عن منتج شرائح جديد كليًا لم يسبق له مثيل في مؤتمر GTC لهذا العام. أثار هذا التصريح اهتمام السوق بشكل كبير بخريطة طريق منتجات إنفيديا القادمة، مع توقعات بأن المنتج الجديد قد يتضمن منتجات مشتقة من سلسلة Rubin أو شرائح تعتمد على بنية Feynman الثورية.

قال هوان رونغشو:

لقد أعددنا العديد من الشرائح الجديدة التي لم يسبق لها مثيل في العالم. هذا ليس بالأمر السهل، لأن جميع التقنيات قد اقتربت من حدود الفيزياء.

وبالنظر إلى أن إنفيديا عرضت مؤخرًا في CES 2026 سلسلة Vera Rubin AI التي دخلت مرحلة الإنتاج الكامل، والتي تشمل ستة تصاميم شرائح جديدة، يتوقع السوق أن يتم الكشف عن تقنيات أكثر تقدمًا خلال مؤتمر GTC القادم. بالنسبة للمستثمرين المهتمين بمنافسة بنية تحتية الذكاء الاصطناعي، فإن ذلك يعني أن إنفيديا قد تضع معايير تقنية جديدة في الصناعة مرة أخرى.

سيُعقد خطاب رئيسي خلال مؤتمر GTC في 15 مارس في سان خوسيه بكاليفورنيا، حيث ستصبح المنافسة على بنية تحتية الذكاء الاصطناعي محور النقاش الرئيسي.

الاتجاهات المحتملة للمنتج الجديد

وفقًا لموقع Wccftech، على الرغم من أن هوان رونغشو لم يكشف عن تفاصيل محددة للمنتج، إلا أن الوصف بـ"لم يسبق له مثيل" يشير إلى اتجاهين رئيسيين في السوق.

الاحتمال الأول هو شرائح مشتقة من سلسلة Rubin، مثل Rubin CPX الذي تم الكشف عنه سابقًا. حيث أطلقت إنفيديا مؤخرًا في CES 2026 سلسلة Vera Rubin AI، التي تتضمن ستة شرائح تشمل Vera CPU وRubin GPU، والتي دخلت مرحلة الإنتاج الكامل.

الاحتمال الثاني هو أكثر ثورية — حيث قد تكشف إنفيديا عن شرائح الجيل التالي لبنية Feynman قبل موعدها. وفقًا للمعلومات، يُنظر إلى Feynman على أنه منتج “ثوري”، وقد يستخدم خطة تكامل SRAM أوسع، وربما يدمج وحدة معالجة اللغة LPU عبر تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد، رغم أن هذا المسار التقني لم يُؤكد رسميًا بعد.

توجهات تطور المنتج استجابة لاحتياجات الحوسبة

البيئة السوقية الحالية التي تواجهها إنفيديا تتسم بتغير الطلب على الحوسبة من موسم لآخر. يعكس تصريح هوان رونغشو وضوح الشركة في تحديد مسار التطور التكنولوجي.

في عصور Hopper وBlackwell، كانت الحاجة الأساسية هي التدريب المسبق؛ ومع إطلاق Grace Blackwell Ultra وVera Rubin، أصبحت القدرة على الاستدلال (الاستنتاج) هي المركز، مع وجود تحديات في تقليل التأخير وزيادة عرض النطاق الترددي للذاكرة. هذا التحول في الطلب يؤثر مباشرة على تصميم منتجات إنفيديا.

بالنسبة لبنية Feynman، يتوقع السوق أن يتم تحسينها بشكل عميق لمهام الاستدلال. إنفيديا تستكشف طرقًا لدمج SRAM بشكل أكبر وربما دمج LPU لتجاوز حدود الأداء الحالية، مما سيكون له تأثير كبير على مزودي خدمات السحابة والعملاء من الشركات التي تعتمد على قدرات الاستدلال في الذكاء الاصطناعي.

بالإضافة إلى ذلك، أكد هوان رونغشو خلال المقابلة على أهمية توسيع الشراكات والاستراتيجيات الاستثمارية. قال: “إنفيديا تمتلك شركاء ممتازين وشركات ناشئة رائعة، ونحن نستثمر في كامل سلسلة الذكاء الاصطناعي. الذكاء الاصطناعي ليس مجرد نموذج، إنه صناعة كاملة تشمل الطاقة، أشباه الموصلات، مراكز البيانات، السحابة، والتطبيقات المبنية عليها.” يظهر هذا التصريح أن إنفيديا تتجه من مجرد مزود شرائح إلى منشئ لنظام بيئي للذكاء الاصطناعي. من خلال عمليات الاستحواذ والشراكات، تسعى الشركة للحفاظ على ريادتها في سباق بنية تحتية الذكاء الاصطناعي.

تحذيرات المخاطر وشروط الإعفاء

يُحذر من أن السوق ينطوي على مخاطر، ويجب توخي الحذر عند الاستثمار. لا يُعد هذا المقال نصيحة استثمارية شخصية، ولم يُؤخذ في الاعتبار الأهداف الاستثمارية الخاصة أو الحالة المالية أو الاحتياجات الفردية للمستخدم. يجب على المستخدمين تقييم ما إذا كانت الآراء أو وجهات النظر أو الاستنتاجات الواردة تتوافق مع ظروفهم الخاصة. يتحمل المستخدمون مسؤولية استثماراتهم.