"هذا صعب، لكنني أؤمن بكم"！ قام هوانغ رنشن الأسبوع الماضي بدعوة مهندسي SK Hynix، وقدم لهم الكأس شخصيًا، وحث على "تسليم HBM4 بدون تأخير"

المدير التنفيذي لشركة إنفيديا، هوانغ رونغشون، حضر شخصيًا الأسبوع الماضي حفل عشاء استضاف فيه فريق مهندسي الشركاء، وهو تصرف نادر يبرز الأهمية الاستراتيجية لذاكرة النطاق الترددي العالي من الجيل القادم HBM4 بالنسبة لعملاق شرائح الذكاء الاصطناعي هذا. مع قيام سامسونج إلكترونيكس بشحن منتجات HBM4 بشكل مبكر في سباق المنافسة، فإن قدرة SK هاليكس على تسليم منتجات عالية الأداء في الوقت المحدد ستؤثر مباشرة على أداء السوق للجيل الجديد من معجلات الذكاء الاصطناعي Vera Rubin التي ستطلقها إنفيديا في النصف الثاني من العام.

في مساء 14 فبراير، ظهر هوانغ رونغشون في مطعم كوري للوجبات السريعة بالقرب من مقر إنفيديا، وقضى حوالي ساعتين في تقديم المشروبات والتهاني على طاولات أكثر من 30 مهندسًا من SK هاليكس وإنفيديا. وأكد مرارًا وتكرارًا على أن “نحن فريق واحد” و"أنا فخور بكم"، وحث المهندسين على “التحدي المستمر والعمل الجاد لتقديم نتائج استثنائية”، مع الإشارة بشكل خاص إلى التزام SK هاليكس بتوريد المنتج من الجيل السادس HBM4.

هذه اللقاءة المفاجئة أرسلت إشارة واضحة: أن HBM4 تعتبر من قبل إنفيديا مكونًا رئيسيًا يميز معالج Vera Rubin. طلبت إنفيديا من موردي HBM4 تلبية معايير “سرعة تشغيل فوق 11 جيجابت في الثانية” و"عرض نطاق ترددي فوق 3.0 تيرابايت في الثانية"، وهو أعلى بنسبة تزيد عن 30% من متطلبات AMD المنافسة. يعتقد محللو الصناعة أن حضور هوانغ شخصيًا زاد من احتمالية حفاظ SK هاليكس على مكانتها كأكبر مورد لـ HBM4.

وفقًا لمصادر الصناعة، قامت إنفيديا في أوائل ديسمبر العام الماضي بتوزيع حصص إمداد HBM لهذا العام بشكل مبدئي، حيث حصلت SK هاليكس على أكثر من 55%، واحتلت سامسونج إلكترونيكس أكثر من 20% حتى ما يقرب من 30%، وميكرونتيك حوالي 20%. على الرغم من أن التقدم في تقنية سامسونج قد يسبب تغييرات في الحصص، إلا أن الصناعة تتوقع أن تضمن SK هاليكس بعد تحسين الجودة في الربع الأول أكبر حصة ممكنة.

تواصل غير معتاد مع المهندسين

يُعتبر تنظيم عشاء شخصي من قبل هوانغ رونغشون لمهندسي الشركاء تصرفًا غير معتاد جدًا في صناعة أشباه الموصلات. جاء هذا اللقاء بعد توجيه هوانغ بشكل مؤقت لموظفي إنفيديا الأسبوع الماضي بـ"تنظيم عشاء لتشجيع مهندسي HBM من SK هاليكس"، مما يبرز أهمية HBM4 لعمل إنفيديا المستقبلي.

وصل هوانغ حوالي الساعة 5:20 مساءً إلى مطعم 99 Chicken في سان كلارا. وفي ختام العشاء، خلال لحظة رفع الكؤوس الأخيرة، قال: “معالجات الذكاء الاصطناعي وHMB4 تمثل تقنيات استثنائية وأكثرها تحديًا في العالم. أنا فخور بعملكم الليلي والنهاري، وأؤمن أنكم ستقدمون نتائج متميزة.” وأضاف:

“أنا أعلم أن جدول تطوير HBM4 وVera Rubin ضيق، لكنني أؤمن بكم. الآن هو الوقت الذي تظهر فيه SK هاليكس وإنفيديا للعالم عظمة ما يمكن تحقيقه معًا.”

دخلت SK هاليكس سلسلة التوريد الخاصة بـ HBM2E (الجيل الثالث) رسميًا في يوليو 2020، وأصبحت منذ ذلك الحين المورد الحصري تقريبًا لـ HBM3 (الجيل الرابع) وHBM3E (الجيل الخامس)، مع تكتل وثيق مع TSMC، يُعرف باسم “تحالف أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي”.

عقبات تقنية وضغوط زمنية

يُعتبر HBM4 مكونًا حاسمًا في أداء الجيل القادم من معالجات الذكاء الاصطناعي Vera Rubin من إنفيديا. من المقرر أن يُطلق في النصف الثاني من هذا العام، ويُصنع HBM4 من خلال تكديس 12 طبقة من شرائح DRAM المتقدمة، ليعمل كذاكرة عالية الأداء توفر البيانات بسرعة هائلة لوحدة معالجة الرسومات GPU.

متطلبات إنفيديا لـ HBM4 تتجاوز بكثير المنافسين. فهي تتطلب سرعة تشغيل وعرض نطاق ترددي أعلى بنسبة تزيد عن 30% من متطلبات AMD، مما يجعل HBM4 عنصرًا رئيسيًا يميز Vera Rubin.

على عكس سوق HBM3E الذي يهيمن عليه SK هاليكس، فإن سوق HBM4 الذي سيبدأ بشكل كامل في النصف الثاني من العام يظهر مشهدًا تنافسيًا مختلفًا. في 12 فبراير، قامت سامسونج إلكترونيكس بشحن أول دفعة رسمية من منتجات HBM4 إلى إنفيديا، لتصبح أول شركة في الصناعة، حيث وصلت سرعة تشغيل منتجاتها إلى 11.7 جيجابت في الثانية (حتى 13 جيجابت)، وعرض النطاق الترددي 3.3 تيرابايت في الثانية.

حاليًا، تضمن SK هاليكس أن أداء HBM4 يصل إلى 11.7 جيجابت في الثانية أو أكثر، وتقوم بتوريد عينات بكميات كبيرة لإنفيديا مع العمل على تحسين الأداء. ويتوقع أن تحصل SK هاليكس قريبًا على موافقة إنفيديا الرسمية على “التوريد بكميات كبيرة”.

خلال العشاء، حث هوانغ رونغشون مهندسي SK هاليكس على “تسليم HBM4 بأعلى أداء دون تأخير”، وهو تصريح يُفسر على أنه طلب واضح لجدول التسليم.

تصاعد معركة حصة HBM

مع تقدم سامسونج في سباق تقنية HBM4، قد تتغير حصص الإمداد لهذا العام. ومع ذلك، يتوقع الكثيرون أن SK هاليكس ستتمكن من ضمان أكبر حصة بعد إكمال تحسين الجودة في الربع الأول.

قال مصدر في صناعة أشباه الموصلات لوسائل الإعلام:

“العمل النهائي لتحسين منتجات HBM4 من قبل الشركات الثلاث سيكتمل تقريبًا بحلول مارس. وهناك اتجاه حديث لزيادة إنتاج DRAM العام، بهدف تحسين الأرباح، بدلاً من التنافس على حصص سوق HBM.”

وفقًا لمقال سابق على وول ستريت إنكويرر، أشار استطلاع إيفركور إلى اختلافات في تطور الأجيال للمنتجات، حيث يُعتبر الانتقال من H100 إلى B100/B200 ترقية صغيرة (minor)، بينما الانتقال إلى أنظمة الـ GB-Series هو ترقية كبيرة (major). الانتقال من GB-Series إلى VR-Series يُعتبر ترقية صغيرة، لكن الانتقال إلى Rubin Ultra مع زيادة حجم العنقود من 144 إلى 576 يُعد ترقية كبيرة.

هذا العشاء الذي أدار هوانغ رونغشون شخصيًا، هو اعتراف طويل الأمد بالشركاء، وتحفيز لمرحلة مهمة من سلسلة التوريد. بالنسبة لـ SK هاليكس، مدى قدرتها على الحفاظ على مكانتها في ظل المنافسة الشرسة، سيكون العامل الحاسم في الأشهر القادمة.

تحذيرات المخاطر وإخلاء المسؤولية

السوق محفوف بالمخاطر، ويجب الحذر عند الاستثمار. لا يُعد هذا المقال نصيحة استثمارية شخصية، ولم يأخذ في الاعتبار الأهداف المالية أو الظروف الخاصة للمستخدم. على المستخدم أن يقرر ما إذا كانت الآراء أو الأفكار الواردة تتوافق مع وضعه الخاص، ويكون مسؤولاً عن نتائج استثماره.