في 19 فبراير، أفادت وسائل الإعلام الخارجية wccftech أن الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، هوراس هول، قام بتقديم ترويج لمؤتمر GTC 2026 القادم، وأوضح بشكل واضح أنه سيتم الكشف عن “شريحة جديدة لم يسبق لها مثيل في العالم” خلال المؤتمر، مما أثار اهتمام واسع في الصناعة. كقائد في مجال شرائح الذكاء الاصطناعي، يُعتقد أن هذا الإعلان الكبير من إنفيديا سيعزز مكانتها الرائدة في مجال البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
ووفقًا للمعلومات، فإن الخطاب الرئيسي لمؤتمر GTC 2026 سيُعقد في 15 مارس في سان خوسيه، كاليفورنيا، ويركز على عصر جديد من سباق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. صرح هوراس هول أن تطوير هذه الشرائح الجديدة يمثل تحديًا كبيرًا، حيث “اقتربت جميع التقنيات من الحد الأقصى”، لكن مع سجل إنفيديا السابق في الوفاء بالتزاماتها، يتوقع الصناعة بشدة أن تكون هذه المنتجات الجديدة مثيرة للاهتمام.
حتى الآن، لم يتم الكشف عن الطرازات المحددة للمنتجات الجديدة، لكن التوقعات تشير إلى احتمالين رئيسيين: الأول هو منتجات مشتقة من سلسلة Rubin (مثل Rubin CPX الذي تم الكشف عنه سابقًا)، والتي ظهرت في معرض CES 2026 وتضم ست شرائح تصميم جديدة، وهي الآن في مرحلة الإنتاج الشامل؛ والثاني هو الجيل القادم من شرائح سلسلة Feynman، التي توصف بأنها “ثورية”، حيث تستكشف إنفيديا تكاملًا واسعًا يعتمد على SRAM، أو دمج وحدات المعالجة المنطقية (LPUs) عبر تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد، لكن التفاصيل لم تؤكد بعد.
ومن الجدير بالذكر أن إنفيديا تقوم الآن بتكييف احتياجات الحوسبة للذكاء الاصطناعي مع التغيرات الفصلية، من سلسلة Hopper وBlackwell التي تركز على التدريب المسبق للنماذج، إلى سلسلة Grace Blackwell Ultra وVera Rubin التي تركز على سيناريوهات الاستنتاج، ومن المتوقع أن تتجاوز المنتجات الجديدة قيود التأخير وعرض النطاق الترددي للذاكرة بشكل خاص. قال هوراس هول إن التعاون والاستثمار الواسع هو مفتاح الحفاظ على ريادة إنفيديا، حيث تخطط الشركة لتطوير سلسلة القيمة الكاملة لصناعة الذكاء الاصطناعي، بما يشمل مجالات الطاقة، أشباه الموصلات، مراكز البيانات وغيرها، لدعم النمو الشامل لصناعة الذكاء الاصطناعي.
(المصدر: صحيفة كوتشاكونغبان)
شاهد النسخة الأصلية
قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.
黄仁勋:将在3月发布“العالم غير المسبوق” شريحة جديدة
في 19 فبراير، أفادت وسائل الإعلام الخارجية wccftech أن الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، هوراس هول، قام بتقديم ترويج لمؤتمر GTC 2026 القادم، وأوضح بشكل واضح أنه سيتم الكشف عن “شريحة جديدة لم يسبق لها مثيل في العالم” خلال المؤتمر، مما أثار اهتمام واسع في الصناعة. كقائد في مجال شرائح الذكاء الاصطناعي، يُعتقد أن هذا الإعلان الكبير من إنفيديا سيعزز مكانتها الرائدة في مجال البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
ووفقًا للمعلومات، فإن الخطاب الرئيسي لمؤتمر GTC 2026 سيُعقد في 15 مارس في سان خوسيه، كاليفورنيا، ويركز على عصر جديد من سباق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. صرح هوراس هول أن تطوير هذه الشرائح الجديدة يمثل تحديًا كبيرًا، حيث “اقتربت جميع التقنيات من الحد الأقصى”، لكن مع سجل إنفيديا السابق في الوفاء بالتزاماتها، يتوقع الصناعة بشدة أن تكون هذه المنتجات الجديدة مثيرة للاهتمام.
حتى الآن، لم يتم الكشف عن الطرازات المحددة للمنتجات الجديدة، لكن التوقعات تشير إلى احتمالين رئيسيين: الأول هو منتجات مشتقة من سلسلة Rubin (مثل Rubin CPX الذي تم الكشف عنه سابقًا)، والتي ظهرت في معرض CES 2026 وتضم ست شرائح تصميم جديدة، وهي الآن في مرحلة الإنتاج الشامل؛ والثاني هو الجيل القادم من شرائح سلسلة Feynman، التي توصف بأنها “ثورية”، حيث تستكشف إنفيديا تكاملًا واسعًا يعتمد على SRAM، أو دمج وحدات المعالجة المنطقية (LPUs) عبر تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد، لكن التفاصيل لم تؤكد بعد.
ومن الجدير بالذكر أن إنفيديا تقوم الآن بتكييف احتياجات الحوسبة للذكاء الاصطناعي مع التغيرات الفصلية، من سلسلة Hopper وBlackwell التي تركز على التدريب المسبق للنماذج، إلى سلسلة Grace Blackwell Ultra وVera Rubin التي تركز على سيناريوهات الاستنتاج، ومن المتوقع أن تتجاوز المنتجات الجديدة قيود التأخير وعرض النطاق الترددي للذاكرة بشكل خاص. قال هوراس هول إن التعاون والاستثمار الواسع هو مفتاح الحفاظ على ريادة إنفيديا، حيث تخطط الشركة لتطوير سلسلة القيمة الكاملة لصناعة الذكاء الاصطناعي، بما يشمل مجالات الطاقة، أشباه الموصلات، مراكز البيانات وغيرها، لدعم النمو الشامل لصناعة الذكاء الاصطناعي.
(المصدر: صحيفة كوتشاكونغبان)