موقع IT之家، 17 فبراير - ذكرت وكالة التحليل نصف التحليلية SemiAnalysis في تقريرها اليوم أن أول نظام ذكاء اصطناعي من فئة الرفوف لشركة AMD، MI455X UALoE72 “Helios”، يواجه تأخيرًا في التصنيع.
ووفقًا لهذا التقرير، من المقرر أن يبدأ تصنيع العينات الهندسية والإنتاج بكميات صغيرة من MI455X UALoE72 في النصف الثاني من عام 2026، في حين أن الإنتاج بكميات كبيرة وتطبيقات الإنتاج الأولى لتوليد الرموز المميزة ستتأخر حتى النصف الثاني من عام 2027. وهذا يعني أن “Helios” سيواجه إلى حد ما منافسة من منصة NVIDIA “Rubin” وحتى “Rubin Ultra”.
ستستخدم AMD في “Helios” اتصال UALink عالي السرعة المستند إلى Ethernet، لتطوير حل نشر على مستوى الرفوف يدمج عددًا كبيرًا من وحدات المعالجة المتكاملة XPU، لمواكبة المنافسين الرائدين في هذا المجال مثل NVIDIA (GPU)، Google (TPU)، وAmazon AWS (Trainium).
شاهد النسخة الأصلية
قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.
تُفيد التقارير أن أول نظام AI من فئة الخوادم من AMD "Helios" سيتم تأجيل إنتاجه بكميات كبيرة حتى عام 2027
موقع IT之家، 17 فبراير - ذكرت وكالة التحليل نصف التحليلية SemiAnalysis في تقريرها اليوم أن أول نظام ذكاء اصطناعي من فئة الرفوف لشركة AMD، MI455X UALoE72 “Helios”، يواجه تأخيرًا في التصنيع.
ووفقًا لهذا التقرير، من المقرر أن يبدأ تصنيع العينات الهندسية والإنتاج بكميات صغيرة من MI455X UALoE72 في النصف الثاني من عام 2026، في حين أن الإنتاج بكميات كبيرة وتطبيقات الإنتاج الأولى لتوليد الرموز المميزة ستتأخر حتى النصف الثاني من عام 2027. وهذا يعني أن “Helios” سيواجه إلى حد ما منافسة من منصة NVIDIA “Rubin” وحتى “Rubin Ultra”.
ستستخدم AMD في “Helios” اتصال UALink عالي السرعة المستند إلى Ethernet، لتطوير حل نشر على مستوى الرفوف يدمج عددًا كبيرًا من وحدات المعالجة المتكاملة XPU، لمواكبة المنافسين الرائدين في هذا المجال مثل NVIDIA (GPU)، Google (TPU)، وAmazon AWS (Trainium).